为什么高通、麒麟、苹果的最新芯片都是台积电或者三星来生产的，难道就没有第三家？
【为什么高通、麒麟、苹果的最新芯片都是台积电或者三星来生产的，难道就没有第三家？】上面很多回答都讲到了代工厂问题 ， 我就换个角度说说为什么只有台积电和三星能做吧 。
不是没有第三家 ， 这是因为旗舰手机SoC的要求导致只有这两家可选 ， 作为手机SoC不仅需要高性能 ， 还要功耗足够低 ， 这个对于芯片工艺制程要求就相当高了 。
拥有顶级工艺研发实力的厂商不单单只有台积电和三星 ， 你看Intel还能自产自足呢 ， 比方说还有台湾的联电、中国的中芯国际 ， 他们都具有比较先进的芯片制造工艺 ， 不过他们都具有共同的缺点就是制程不是最先进的、工艺是面向桌面级高性能、高功耗的 。
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这个就和手机SoC的需求相违背了 。你想想看 ， 举个不恰当例子 ， 要是高通用一个落后的28nm工艺打造最新SoC ， 而苹果却已经用上了7nm工艺 ， 在市场营销上 ， 高通就落后一大截 ， 消费者心理上就认为“哇 ， 这个28nm真垃圾 ， 还是这个xx的好” ， 营销上的劣势是哪一家公司都承受不起的 ， 他们不希望因为这原因导致产品无人问津 ， 也是因此华为才会在麒麟970上采用了10nm工艺 ， 为了领先/跟上同级别手机的制程 ， 这可是砸了一大笔钱进去的 。所以这是手机需求、市场营销需要选择最好的工艺 。
其次就是工艺上的问题 ， 你别看三星的有14nm、10nm、7nm这多种工艺 ， 其实它里面还划分很多时代 ， 仅仅以10nm为例 ， 就有10nm LPP、LPE、LPU三代 ， 他们之间优化面向的领域也不太一样 ， LPP、LPE比较适合用户SoC上 ， 因为他们针对功耗上进行优化 ， 可以提升性能上减低功耗 ， 间接提升手机续航 。但是像LPU这种就是追求的是高性能 ， 更加适合用于对功耗不敏感的设备上 ， 更加合适用于高性能、密集型计算应用上 ， 比方说制造显卡核心上 ， 这种对于续航没有多大要求的设备上 。
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其他网友观点芯片代工制造的厂家有很多 ， 这并不算难 ， 但是制程先进能生产高端芯片的只有三家：Intel ， 台积电和三星 。
根据2016年全球十大芯片代工厂排名就很容易看出来芯片代工厂很多 ， 需要注意的是这些厂商是专门做芯片代工的 。三星和Intel属于传统的IDM模式的半导体厂商 ， 自己既设计芯片又生产制造芯片 ， 但是三星和Intel也都会给一些厂家代工生产 ， 大家忽略Intel一方面是Intel的代工业务比较少另一方面找Intel代工生产的企业和产品不是大众所接触的 。
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为什么高端芯片只有Intel、三星、台积电生产 ， 这要从ASML说起 。芯片的加工制造最关键的设备是光刻机 ， ASML现在是一家独大 ， 垄断了高端光刻机市场 ， 没有ASML的EUV（极紫外线光刻）机台根本不可能生产出先进制程的芯片 。ASML的EUV光刻机一台售价1亿欧左右 ， 别嫌贵你还买不到 ， 产量很有限 ， 只有Intel、三星、台积电买的到 ， 因为这三家是ASML的股东有优先购买权 。
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中国大陆最好的芯片代工厂商就是中芯国际 ， 与另外三家差距非常大 ， 也给高通代工低阶芯片 ， 中芯的28nm还是在高通的帮助下搞定的 。
其他网友观点我自己建议华为加大对操作系统与芯片的设计与制造的投入 ， 这领域是目前最高端的产业必须掌握主导权 ， 资金问题对于华为来说没什么难度 ， 技术应该也是在正常范围之内 ， 坚持是最大的重点 ， 竞争如此之少 ， 说明利润相当之高 ， 绝对值得投入 ， 产出效益绝对惊人 ， 必须抓住这个大方向 ， 拼博到底 ， 必将终有所获 ， 力争位列世界之巅 。
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