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视点·观察 博通：我不再重要了？

如今 ， 定制芯片已成为大型科技公司的赌注 ， 苹果的M1芯片已经在处理能力方面证明了其潜力 ， 而现在亚马逊、谷歌和微软正在为他们自己的设备构建自定义处理器 。尤其随着云计算和数据中心的繁荣 ， 传统芯片已经不能满足需求 ， 对应的芯片厂商也因为成本等因素惨遭“嫌弃”或者逐渐被抛弃 。博通就是受害者之一 。
博通的业务专注于为苹果公司的iPhone和其他设备等智能手机生产无线芯片 。它还生产用于宽带通信 ， 网络 ， 存储和工业应用的半导体 。此外 ， 它在数据中心 ， 大型机和网络安全等领域的基础设施软件业务也在增长 。
博通的业务主要分为两个部分：半导体解决方案和基础设施软件 。2020年其两项业务均表现良好 。半导体部门占公司总销售额的74％ ， 收入为49.08亿美元 ， 较去年同期增长17％ 。基础设施软件业务实现收入17.47亿美元 ， 增长5％ 。
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自研骤起 ， 博通地位逐步削弱
● 苹果当年因价格嫌弃博通
十多年来 ， 博通一直是苹果公司的主要供应商 ， 其提供的组件最早可追溯到iPhone 3G等旗舰产品 ， 包括射频部件、触摸屏控制器和无线充电模块 ， 以协助这些产品连接到蜂窝和Wi-Fi网络 。
每年 ， Apple都会在射频领域采用创新技术 。该公司在其2018年中端旗舰产品iPhone Xr中使用了最新 ， 最先进的过滤器和封装技术 ， 并从Broadcom和Qorvo进行了双重采购 。据了解 ， 当时这是苹果为了降低BOM表(物料清单)的一个措施 ， 因为iPhone X价格偏贵 ， 这样做可能对以后的手机价格做一定的调整 。
产品和价格优势推动Qorvo成为苹果iPhone手机的下一个受益者 。2018年 ， Qorvo为Xr版iPhone提供了一种pin-to-pin兼容Broadcom AFEM-8092即QM76018的模块 。在这个特殊版本中 ， Qorvo集成了与Broadcom相同的高级功能 。第一种是SOI基板上的低噪声放大器(LNA) 。第二是PCB基板内部的EMI微屏蔽 ， 以减少模具之间的干扰 。由于所有这些创新 ， Qorvo能够在性能方面提供与Broadcom类似的设备 ， 而且是一种具有非常低输入/输出(I/O)连接数量的低成本组件 。
不过在2019年的iPhone 11系列和2020年iPhone 12系列 ， 博通还是苹果最新Apple iPhone系列的多个版本的相同模块的唯一供应商 ， 2019年苹果采用的是博通的AFEM-8100 。2020年采用的是AFEM-8200 。
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苹果自研芯片已是司马昭之心 ， 其追求独立自主的策略不会变 。继iPhone的A系列处理器、Mac搭载的M系列处理器 ， 以及基带芯片之后 ， 射频元件是苹果又一关键零组件自主化重要策略 。去年12月14日 ， 台湾经济日报报道称 ， 传苹果正自行开发射频（RF）元件 ， 并将自行设计的RF元件全交给砷化镓代工龙头稳懋生产 。由苹果直接绑稳懋产能 ， 不再通过博通、Qorvo等芯片设计厂下单 。
再一个就是无限充电 ， 当时iPhone X带有无限充电功能也是采用的博通的无线充电控制器和功率放大器模组 。但也是由于价格等原因 ， 被ST取代 。
因为在2017年年底 ， ST推出了新一代的无线充电芯片 ， 支持Qi标准的管理者无线充电联盟(WPC)推出了充电更快的Extended Power Profile标准 。通过将最大充电功率从5W提高到15W ， 将移动设备充电速度提升两倍 。作为市场首批支持 Qi Extended Power标准的无线充电控制器芯片 ， 意法半导体的STWBC-EP具有同级最高的能效 ， 待机功耗仅16mW ， 能够把80%的输入功率无线传递到受电设备 。
近年来 ， 苹果一直在提高其芯片设计业务 ， 以进一步使其设备脱颖而出 。它设计并开发了AirPods中使用的H系列蓝牙芯片和Apple Watch中使用的W系列WiFi芯片 ， 而不是从博通购买 。
不过苹果也并未完全抛弃博通 ， 2020年初 ， 博通宣布它已与Apple签订了长期合同 ， 向苹果提供到2023年的各种“无线组件和模块” ， 除其他消费类设备外 ， 博通还销售智能手机中使用的集成WiFi ， 蓝牙和GPS芯片以及RF组件 。博通表示 ， 这些合同适用于苹果在未来三年半内推出的新产品 。

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