汽车自动驾驶的“冰火两重天”(13)

首先是,激光雷达、高精地图、定位等环节的壁垒相对较低,参与者众多,竞争很充分,有限的资金被分散在多家头部玩家手中;而自动驾驶芯片的壁垒比较高,尤其是,地平线成立得很早,并早在2017年就发布了第一代自动驾驶芯片征程1.0。

更何况,在这个领域,时间本身就是壁垒,新进入的玩家已经没有多少机会,这使得地平线的优势更加明显(在存在感比较强的自动驾驶芯片供应商中,地平线是唯一的初创公司)。

其次是,激光雷达的量产出货,容易受自动驾驶技术路线及L4量产进度的限制,而自动驾驶芯片则不受此限制。

考虑到成本原因,一些主机厂对在L2级自动驾驶量产车上使用激光雷达的兴趣并不强烈,而L3又被证明是个伪需求(奥迪A8无论在欧洲还是美国,L3级自动驾驶系统Traffic Jam Assist都未能启用),因此,激光雷达的大批量应用可能得等到L4级自动驾驶汽车(包括物流车)量产之后才可以实现。

然而,L4什么时候可以实现,谁也说不准。因此,尽管激光雷达是自动驾驶产业链上最关键的环节之一,但除对极个别几家头部公司外,投资人在出手的时候也会慎之又慎。

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