对于无数小伙伴来说 ， FC 红白机都是开启自己游戏生涯第一扇门的钥匙 ， 在上面挑战“一命通关”《魂斗罗》、帮助马里奥大叔营救公主、亦或是与小伙伴一起《坦克大战》 ， 都成为了我们童年最深刻的记忆 。
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然而面对正版红白机与卡带高昂的售价 ， 80、90 后的我们 ， 绝大多数人的家庭条件都不允许支持我们游玩正版 FC 红白机 。
因此山寨 FC 主机在当时的国内遍地开花 ， 成为了我们游戏生涯真正的引路人 。
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但即使盗版游戏卡带价格低廉 ， 却也没有低到可以实现小玩家们“卡带自由”的程度 。 我们许多人都只能攒上一两个月零花钱 ， 才能够去小卖铺淘到一张精挑细选的卡带回家 。
为了进一步降低卡带的成本与价格 ， 有些地方甚至干脆出售没有外壳的“裸卡” ， 这些卡带里的内容无人知晓 ， 只有将其买回家验货才能够得知其游戏内容的好坏 。
这或许是中国最早的“盲盒”或“赌石”玩法 。 运气好的 ， 可以用极为低廉的价格购得精品游戏 ， 运气不好的则只能买到“64 合一”、“100 合一”等充斥着电子垃圾的欺诈品 。
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就像是集换式卡牌开包有“摸闪”、盲盒听声辨物、赌石看形状颜色、手游抽卡一大堆玄学经验一样 ， 在“电子垃圾堆”中海淘一张精品游戏卡带 ， 同样有其玄学 。
不知道有没有细心的朋友注意过 ， 当我们拆开小霸王等盗版 FC 游戏卡带后 ， 出现在眼前的并非是一块如今常见的、规划整齐的、由集成芯片矩形方阵组成的电路板 。 而是在近乎空无一物的电路板上 ， 突兀地出现一坨圆形、甚至连圆形都称不上的“黑疙瘩” 。
这个“黑疙瘩”由于其丑陋的外表 ， 被人们亲切地称作为“牛屎” 。
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它就像是抗战时期的独一撅、单打一等土制兵器 ， 用着不讲规则不讲道理的方式 ， 起到了和普通集成芯片电路板相同的作用 ， 承载了我们游玩、存档、读取等全部功能 。
于是乎 ， 有许多小玩家们 ， 就通过“裸卡”上“牛屎”的大小来判断其游戏内容的好坏 。
然而这个被称作“牛屎”的“黑疙瘩”究竟是什么呢？难道是什么民间黑科技吗？其大小真的与游戏内容多少有直接联系吗？
要解释这件事 ， 我们首先还要了解一下半导体集成电路芯片制作当中 ， 一个相当重要工艺——芯片封装 。
芯片封装
首先什么是封装？
所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳 ， 这些外壳起着安放、固定、密封、保护芯片以及增强散热性能等多种作用 ， 是半导体集成电路芯片必不可少的组成部分 。
封装同时还起着沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁作用 。 因此芯片封装又分为“内部封装”与“外部封装”两个步骤 。
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工厂先将芯片上的接点 ， 用导线连接到封装外壳的载板上 ， 这一步叫做“内部封装” 。 再通过载板上的引线与其他器件或电路板建立连接 ， 这被称作“外部封装” 。
可以看出 ， 我们的芯片并非是直接连接在电路板上的 ， 而是通过“内部封装”将芯片先连接到作为桥梁的“载板/芯片基座”上 ， 再通过“外部封装”将“载板/芯片基座”连接至电路板 ， 以起到进一步保护芯片的作用 。
这其中最常见的“内部封装”工艺 ， 被称作“覆晶封装” 。 也就是将芯片正面（含有黏着垫的那一面）朝下 ， 直接粘接在载板上 。 比较高级的芯片都是使用这种封装方式 ， 例如我们电脑里的配件 。
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而“外部封装”根据他们外观的不同、引脚数量、间距、大小形状的不同 ， 拥有不同的名字 ， 数量约有上百种 。 比如我们最常见的好如蜈蚣一般、有多个“L 型”引脚的 SOP 封装 ， 其派生物也有近十种 。
又比如 CPU 常用的两种封装方式：PGA 插针网格式（又名针格阵列）以及 BGA 球栅阵列式（又名球格阵列） 。
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针格阵列的封装形式在芯片内外有多个方阵型插针 ， CPU 可以很容易地、轻松地插入插座中 ， 并且绝对不存在接触不良的问题 ， 插拔操作更方便 ， 可靠性更高 。
球格阵列的封装外部是一颗颗球体 ， 该封装方式不仅提高了芯片成品率还能够减少信号传输延迟 ， 使芯片适应频率大大提高 。
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可见“外部封装”绝对并非只影响外观 ， 同时也影响着芯片的性能与寿命 。
那我们今天的主角“牛屎”又是什么样的呢？
牛屎芯片
牛屎芯片又被称作邦定芯片（Bonding）、软封装芯片 。 其最大的特点就是 ， 在“内部封装”这一步骤时 ， 并非将芯片先连接到起桥梁作用的“载板”上 ， 而是将芯片正面朝上 ， 用引线将芯片与电路板上的导线架直接连接 。
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这种封装方式被称作邦定 ， 也叫作芯片打线 。
直接连接到导线架上的芯片 ， 由于没有载板或基座的保护会显得异常脆弱 。 为此制作人员将可融化的、具有一定保护能力的热胶（树脂） ， 融化后覆盖在连好金线的芯片上 。 而这些热胶最终就成为了我们所见到的“黑疙瘩” 。
那么为什么当初我们在国产小霸王的一类的盗版卡带上所见到的 ， 都是这种“牛屎芯片”呢？
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其实道理很简单 ， 就是便宜 。
这一点非常好理解 ， 根据上一段中“芯片封装”内外两个步骤可以得知 ， 一个完整的封装工序 ， 本质上是在给芯片与电路板之间“造桥” 。 而“牛屎芯片”则直接省去了造桥的费用 ， 将芯片带去与电路板面对面接触 。 这个黑色溶胶的“外封装” ， 也并没有起到上文中“外封装”的作用 ， 而仅仅是一道墙、一个蚊帐 。
可见“牛屎芯片”的封装 ， 实际上并没有真正的封装 ， 因此也有人称其为“裸芯” 。
这种芯片不仅体积要比一般的芯片小很多 ， 成本也只有一般芯片的二分之一甚至三分之一 ， 因此非常适合追求最大利益的盗版厂商进行量产 。
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但是其缺点也是显而易见的 。
一是其覆盖的有机材料容易在受热受潮受冷受冻 ， 总之各种情况下导致接触不良、密封性变差等问题 。
二是由于芯片直接与电路板连接 ， 其对潮湿、静电等问题的抵抗能力也较差 ， 老化速度过快 。
三是因为其生猛直接的连接方式 ， 导致其几乎无法拆解 ， 维修难度极高 。
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因此 ， 这种“一次性”的特点让“牛屎芯片”自打被发明出来后 ， 就一直被运用于那些“低层次电子产品”中 ， 也就是那些便宜到用坏了你可以直接丢掉买新的 ， 而不是选择去维修的产品里 。
如此一来 ， 大家就明白为什么我们童年时期的小霸王等盗版 FC 卡带都采用这种芯片了吧 。
不过事实上 ， “牛屎芯片”其实并非是盗版卡带专属的 。
在 FC 末期 ， 为了降低成本面对低消费市场 ， 一些非任天堂制作的 ， 例如 NAMCOT 等公司制作的正版卡带里同样出现了“牛屎芯片” ， 例如《三国志II 覇王の大陸》 ， 可见电子游戏逐渐破圈逐渐下沉的发展趋势 。
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尾声
回到开头的那个问题 ， 卡带上的“牛屎”大小真的与游戏内容多少有关系吗？
对于正版厂商来说 ， 由于他们会尽量将同一款游戏的每张卡带上溶胶的大小做得接近 ， 所以某种程度上是有的 ， 这代表了其芯片的大小与规格 。 然而对于生产盗版卡带的厂家来说 ， “牛屎”的大小或许不过只是手多抖一下少抖一下的结果罢了 ， 可谓是真正的玄学 。
话说回来 ， 其实就算是如今 ， 我们依然能够在一些电子产品中意外地发现“牛屎芯片”的存在 。 尤其是当拆开自己高价钱买回来的“黑科技” ， 却发现其电路板上一坨一坨的黑疙瘩时 ， 也颇有一种“高科技低生活”的落差感 。
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