21世纪经济报道|硅光市场倍数增长进行时 国产厂商卡位高端光模块
_原题是：硅光市场倍数增长进行时 国产厂商卡位高端光模块
光模块行业或加速迈入硅光集成时代 。
1月5日 ， 21世纪经济报道采访人员从中国信科集团获悉 ， 近日 ， 中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室 ， 在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证 ， 实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越 ， 为我国下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案 。
当前 ， 国际上400G光模块已进入商用部署阶段 ， 800G光模块样机研制和技术标准正在推进中 ， 而1.6Tb/s光模块或将成为下一步全球竞相追逐的热点 。
“目前行业内光调制的技术主要有三种 ， 基于硅光、磷化铟和铌酸锂材料平台的电光调制器 。 ”国联证券分析师孙树明指出 ， 硅光调制器主要是应用在短程的数据通信用收发模块中 ， 硅光光模块市场份额将开始提升 。
中国信科集团也认为 ， 光芯片是光通信系统中的关键核心器件 ， 硅光芯片作为采用硅光子技术的光芯片 ， 是将硅光材料和器件通过特色工艺制造的新型集成电路 。 相对于传统三五族材料光芯片 ， 因使用硅作为集成芯片衬底 ， 硅光芯片具有集成度高、成本低、光波导传输性能好等特点 。
国产化提速
在本次1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证中 ， 研究人员分别在单颗硅基光发射芯片和硅基光接收芯片上集成了8个通道高速电光调制器和高速光电探测器 ， 每个通道可实现200Gb/sPAM4高速信号的光电和电光转换 ， 最终经过芯片封装和系统传输测试 ， 完成了单片容量高达8×200Gb/s光互连技术验证 。
中国信科集团表示 ， 该工作刷新了国内此前单片光互连速率和互连密度的最好水平 ， 展现出硅光技术的超高速、超高密度、高可扩展性等突出优势 ， 为下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案 ， 将为超级计算、人工智能等新技术、新产业蓬勃发展提供有力支撑 。
事实上 ， 光模块为通信产业链中游 ， 业内竞争激烈 ， 近年来国内厂商份额逐步提升 。
“光模块厂商在去年扩产后 ， 今年库存积压相对严重 ， 进入四季度后基本出清 。 下游数通市场景气度经历年初低谷后 ， 当前进入上行周期 。 ”民生证券分析师马天诣指出 ， 新一轮数据流量投资浪潮风云再起 ， 数通市场将迈入未来3~5年新一轮的景气上行周期 ， 上游光模块行业拐点将至 。 技术更迭方面 ， 400G规模放量 ， 行业进入800G迭代初期 ， “明年 ， 传统分立式800G规模量产临近 ， 在即将到来的技术更迭红利期需聚焦各厂商进展” 。
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