【PChome手机频道资讯报道】现阶段 ， 手机行业面临着严重的设计困局 ， 在手机工艺设计方面缺乏创意 。 一个老模具“细水长流”的现象更是十分普遍 。 为了提升手机工艺设计水准 ， 各大厂商也都在积极进行尝试 。 近期 ， realme的一款全新专利正式曝光 ， 展现了焕然一新的手机外形设计方案 。
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realme新专利显示 ， 手机正面仍为直板设计 ， “下巴”仍留有一定的宽度 ， 整机结构明显更加紧凑 。 前置开孔位置仍然在左上角 ， 但向右上方向略有飘移 ， 距离上边框更近 ， 因此整机沉浸感更强 。 机身仍为经典的3D曲面机身设计 ， 因此具有不错的沉浸式视觉观感 。 底部不再是USB Type- C接口 ， 而是Micro- USB 2.0接口 。 大家喜闻乐见的3.5mm耳机孔也得到了保留 。
机身背面的后置摄像头模组设计则十分独到 ， 排布方式类似于“申”字型 。 摄像头模组共有5个开孔 ， 其中下方的矩形开口疑似为潜望式摄像头开孔 ， 其余四个为其余为闪光灯、主摄和以及两颗其他功能的摄像头 。
【工艺|摄像头造型别出心裁 realme全新手机设计专利曝光】据悉 ， 骁龙技术峰会将于12月1日举行 。 届时 ， 采用5nm制程工艺的骁龙875 5G移动平台将正式问世 。 realme则有望成为首批采用骁龙875的手机品牌之一 。 届时 ， realme将会推出更多富有影响力的5G旗舰机型 。
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