芯片|Redmi Note 10系列最新预热：采用「立体光栅」工艺_铜箔|搭载|支持|Redmi|小米|消息

5 月 21 日消息， Redmi 官方近日已宣布将于 5 月 26 日 14:00 发布 Redmi Note 10 系列新机。

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这两天 Redmi 也是密集地进行预热，今天官方表示 Redmi Note 10 系列新机（预计为 Pro 版本）中的幻青配色将采用「立体光栅」工艺，机身拥有 3D 立体纹理及精细喷砂。

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当然这个外观一经公布不免让人想起小米 11 的「雷军签名版」，不能说完全一致，只能说比较雷同，不知道这算不算小米内部的“高端设计大众化” 。

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配置方面，官方称 Redmi Note 10 系列将搭载“旗舰芯” ，从昨天透露的支持满血版双通道 UFS 3.1 闪存以及超过 1200MB/s 的顺序写入看应该是一颗联发科天玑芯片，不过暂不清楚是性能更强的天玑 1100 还是刚刚发布的天玑 900 。此外新机还将搭载由 VC 均热板、石墨、导热凝胶、铜箔组成的散热系统。

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【芯片|Redmi Note 10系列最新预热：采用「立体光栅」工艺】此前博主“数码闲聊站”还曾透露Redmi Note 10 系列当中的标准版将搭载天玑 700 芯片，配备 6.5 英寸、FHD+ 90Hz 的 LCD 屏，配备 5000mAh 电池并支持 22.5W 快充。

芯片|Redmi Note 10系列最新预热：采用「立体光栅」工艺

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