手机|高管分享Realme X9背面照机身设计很纤薄_高管分享Realme|X9背面照|机身设

Realme 印欧首席执行官 Madhav Sheth，刚刚在 Twitter 上分享了一张 Realme X 系列新机的背面照。暗示了该机厚度相当纤薄，竟与六张信用卡叠加后相当。GSM Arena 从内部消息人士处获悉，这款新机将以 Realme X9 的名义与大家见面。此外在配色上，该公司还沿用了类似 Realme X7 Pro / Realme V15 的“锦鲤色”饰面。

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除了左下角的“Realme”品牌，后盖后侧还有一行“敢越级”（DARE TO LEAP）的字样。
机身底部则安排了 SIM 卡槽（或支持 microSD 存储扩展）、麦克风、USB-C 充电 / 数据端口、以及扬声器格栅。

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如果爆照靠谱，那 Realme X9 很可能未配备 3.5mm 音频插孔（挪动到顶部的几率不大）。
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