TSMC 90岁张忠谋1小时演讲：大陆落后台积电五年 还怼了下英特尔( 三 )
台积电成立后，英特尔帮了不少忙，可是他们从来没有想到，晶圆代工模式会变得这么重要；也从来没有想到，有朝一日他们也要做晶圆制造 。
90 岁台积电创始人张忠谋 1 小时演讲：大陆芯片制造差台积电 5 年以上，还怼了下英特尔 。# 台积电 #芯片# 张忠谋
03.
半导体有多重要？几乎无处不在
讲了好久的历史，那现在可以快一点 。半导体的重要，国防：导弹导航 。GPS，这又是一个小故事，现在大家都很熟悉了，车子里都有了 。
我第一次听到 GPS 是在德仪，德仪有国防系统部门（defence system division），我听他们讲在几千里之外能够命中 5 英尺，70 年代时我认为很神，现在每个车子都有 。
工商业、日常生活用的电脑、手机都需要半导体，可以说半导体无处不在 。
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04.
半导体产业分工：台积电首创晶圆代工模式
我刚刚加入半导体领域的时候，半导体行业还没有形成分工，IC 设计工具、晶圆制造、制程研发、封装测试很多都是一家公司自己完成 。
IC 设计其实是技术密集，附加价值高，但是资本不密集 。晶圆制造和制程研发是资本密集、技术密集、附加价值高的环节，封装测试没晶圆制造资本密集，不如 IC 设计技术密集 。
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分工从 60 年代开始，先分出来封装与测试，在低工资的地区做，包括台湾、菲律宾、新加坡、香港、甚至日本 。当时日本工资只有美国的 5%，台湾则只有 1% 。
我当时建议 TI 到台湾来，CEO 当时认为日本更好，说 1% 与 5% 相差不大 。但是我讲，日本工资会很快的上涨，台湾工资上涨则没那么快 。
总之，封装与测试在 60 年代就开始转移到低工资地区，渐渐地越来越多的公司就将技术难度低的环节转移到韩国等亚洲地区 。
1984 年，我是通用仪器的总裁，有人来找我要 5000 万美元的投资 。3 周以后，我再打电话，他说不需要 5000 万美元了，500 万美元就够，而他自己就能凑够 500 万美元 。我问为什么，他说他不做晶圆制造了，他只做设计 。
这是我首次听到有专门做设计的公司，那有专门做设计的公司，也可以有专门做晶圆制造的公司 。
一年以后，我把这个想法实现，就是台积电 。
制程研发和晶圆制造是原来 IDM 半导体公司的心脏，至少是心脏的一部分，另一部分是 IC 设计 。
而在晶圆代工的商业模式下，台积电的客户是半导体公司，我们的竞争者就成为了 IDM 模式半导体公司的晶圆制造部门，这就扰乱了半导体行业 。
05.
台湾的优势：人才敬业，交通方便
首先就是人才，台湾大量优秀敬业的工程师、技工、作业员愿意投入制造业 。这个非常重要，美国至少工程师不如台湾敬业 。
这些优秀的工程师、技工愿意投入制造业，而美国制造业已经不红了，相当多的人做金融、R&D（研发），也有很多做市场的，都比制造业吃香 。所以这就是台湾一大的优势 。
经理人都是台湾人，在台湾一流，去国外未必一流 。相反也是如此，以我为例，在美国做了二、三十年，做到了 CEO 以下一级，可是在台湾管理一个规模小得多的，搞得头昏脑涨的 。语言、文化都是障碍 。
高铁、高速公路交通方便，适合大规模制造业人员调动 。台积电的三个制造中心：新竹、台南以及台中的工程师不必搬家 。都是一天以内的路程 。
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06.
产业链完备：设计、封测、制造一条龙
而且台湾还有相当完备的半导体供应链 。
那台积电绝对不是一个公司啦，上游有设计公司如联发科等；中游有台湾设备厂商，硅晶圆、气体供应商，全球重要设备厂商 ASML、应用材料、科林研发等也在台湾有服务据点、培训中心和研发实验室；下游有日月光等组装、测试公司 。
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07.
晶圆代工模式起源于工研院 VLSI 计划
专业晶圆制造模式的创始是 1985 年，事、地、人的风云际会 。1985 年，台湾工研院的 VLSI 计划已经做了十年，到了山穷水尽的地步 。每年需要很多经费，可是做些小生意就有人说是与民争利 。
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