TSMC 台积电 3nm 工艺工厂进展顺利 将在三季度开始风险试产
据国外媒体报道，在 5nm 制程工艺大规模量产超过 1 年后，芯片代工商台积电更先进的 3nm 工艺的量产事宜，也就成了关注的焦点 。外媒最新的报道显示，台积电将采用 3nm 制程工艺代工芯片的新工厂，建设进展顺利，并未受到影响 。
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外媒在报道中还提到，台积电的 3nm 制程工艺，在三季度就将开始风险试产，这符合台积电 CEO 魏哲家此前在财报分析师电话会议上透露的量产时间 。在最近几个季度的财报分析师电话会议上，魏哲家均透露 3nm 工艺将在今年下半年风险试产 。
在最近几次的财报分析师电话会议上，魏哲家还透露，他们 3nm 制程工艺的研发，在按计划推进 。同 5nm 工艺相比，3nm 工艺将使晶体管的理论密度提升 70%，性能提升 15%，能耗降低 30% 。
按台积电方面的计划，他们的 3nm 制程工艺，将在 2022 年大规模量产 。
【TSMC|台积电 3nm 工艺工厂进展顺利 将在三季度开始风险试产】台积电 3nm 芯片工厂的建设，在 2017 年就已开始谋划，当时创始人张忠谋还未退休 。他在当年 10 月份的一次采访中透露，保守估计，3nm 工厂的建设将花费 150 亿美元，可能达到 200 亿美元 。
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