大国将苓 中芯国际解禁,国产芯片复活?( 二 )
目前 , 全球已有超过40家上游半导体厂商宣布涨价 , 存储类芯片价格涨幅在20%至30%之间 , 主控芯片涨幅约10%至15%之间 , 一些小的芯片涨价幅度达到30%至40%之间 。
但比涨价更令人苦恼的 , 是有钱也买不到货 。
目前智能手机高端SoC一哥高通的全系物料交期已经延长到30周以上 , 甚至一些可穿戴设备芯片也延长了交货周期 。
按照商业数据派归纳的结论 , 现在如果从半导体厂商中购买芯片 , 最长可能要等到50周 , 也就是接近一整年的时间 。
这样的情况下 , 对于全球各国来说 , 都只有一件事最重要——保证芯片的产能 。
芯片短缺已经严重影响了欧美国家的工业利益 , 给本就脆弱的全球经济泼了一盆冷水 , 而这是西方国家不愿看到的结果 。 相较于智能电动车、5G应用、光伏和风电等新兴产业对芯片形成的强烈需求 , 供给端的产能限制似乎才是导致芯片荒的一个更重要因素 。
一定程度上解禁中芯国际 , 也就不难理解了 。
但一时的解禁 , 能解决芯片短缺的问题吗?
要回答这个问题 , 仍然要回头去看 , 是什么原因导致了芯片的短缺 。
当前极其缺少芯片的汽车行业 , 或许要为此负一些责 。 2020年 , 全球汽车企业都在将汽车作为万物互联的重要部分 , 在新能源汽车的催动下 , 传统车企的众多车型都在为汽车添加车联网技术 , 加强智能化趋势 。
而汽车的众多智能化功能 , 都是由各种传感器、芯片在支撑着 。
从整个芯片行业的等级划分来看 , 分别有军工级、车规级、工业级和消费级 , 其中车规级芯片对于可靠性、一致性和稳定性要求更高 , 仅次于军工级 。
车规级芯片要求非常苛刻 , 需要适应-40℃到-150℃的极端温度 , 高振动、多粉尘、有电磁干扰 , 湿度要适应0%-100% , 一般车规级芯片的设计寿命为15年或20万公里 。
如今 , 一辆普通汽车至少安装40多种芯片 , 高端车型则需要150多种 。
没有芯片 , 智能汽车的概念 , 就只能是一个空中楼阁 。
这就已经构成了一个巨大的需求缺口 。 与此同时 , 近年来智能设备的爆发 , 又是另一个巨大的芯片消耗“黑洞” 。
在5G加速发展的时代 , 手机市场的芯片需求量猛然大增 。
今年2月底到3月初 , 短短两周时间 , 全国手机厂商密集发布了七八款5G新机型 , 这些新机型 , 采用的往往是骁龙888、骁龙870等芯片 , 也就是现在缺货最为严重的5nm、7nm芯片 。 在全球能够生产这类芯片的代工厂极少 , 台积电、三星两家头部企业垄断了大部分市场 。
然而 , 再强大的巨头生产能力也是有限的 。 但芯片的需求却在继续扩大 。
2020年全年 , 中国手机市场上 , 5G手机出货量占比超过52% 。 2021年 , 各大手机厂商还要加速推出新机 。 小米预计出货量将达到3亿台 , 荣耀目标1亿 , iPhone12的销量也被分析师看好至2.3亿台 。
这么大的需求量 , 却需要争夺有限的芯片产能 , 怎么办?
囤货 , 疯狂囤货 。
尤其是2020年5月 , 华为被美国列入实体清单将满一周年之际 , 美国政府对华为实施第二轮制裁 , 要求使用美国技术的晶圆代工厂在替华为生产芯片前 , 必须先获得美国政府许可 , 当时未完成的订单要在9月15日之前完成 。
为了给之后的生产计划留出足够的空间 , 华为赶在禁令生效之前下急单 , 5月至9月间 , 各大晶圆代工厂和芯片供应商忙着给华为生产 。 有消息人士透露 , 当时高端芯片制造和封测 , 只要有产能能够生产出来 , 华为基本“包圆”了 。
其他厂商也没有闲着 , 在想方设法争夺华为空出来的市场份额时 , 也在防范着自己成为下一个华为 。
当前 , 国内手机厂商争相在技术上升级换代 , 5G技术浪潮下 , 各类有关电源、摄像头、处理器等等模块的升级层出不穷 , 但在高端芯片领域 , 仍然要受制于海外技术和厂家 。
中芯国际此次虽然已经给ASML下了12亿美元光刻机订单 , 3月1日 , 美国四部委也已批准美领先设备厂商向中芯国际供应14纳米及以上设备的供应许可 。
但这些技术在芯片领域 , 已经不是前沿技术 。 中芯国际想要在高端芯片领域有所建树 , 还需要很长一段时间 。
中芯国际或许等得起 , 但需要芯片的厂商们等不起 。
恐慌情绪蔓延之下 , 厂商之间的一场芯片争夺战就此展开 。 2020年下半年 , OPPO手机加单至1.1亿部 , 约为2020年上半年的1倍 。
每个手机玩家都明白 , 芯片就这么多 , 我拿的多一点 , 别家就拿的少一点 。
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