苹果|死磕硬核科技，小米要与苹果一较高下雷军|单电芯|芯片|Pro|小米|观点

1000亿元！这是2021年12月28日小米12新品发布会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布未来五年的研发投入，这已经超过了小米创业11年以来的利润总和：“这个投入也让我们更有信心死磕硬核科技，绝不辜负米粉的期待。 ”

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【苹果|死磕硬核科技，小米要与苹果一较高下】雷军还宣布，小米在产品策略上正式对标苹果，向苹果学习。小米12系列第一次规划一大一小的“双尺寸双高端”规格。小米12 Pro定位“全能高端旗舰” ，对标iPhone 13 Pro Max；小米12定位“小尺寸高端旗舰” ，对标iPhone 13 。

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我们知道，任何一家世界级的科技公司，都必须拥有强大的硬核科技。以苹果为例，不仅能够设计出性能强悍的A系列处理器，还打造了顺滑流畅的iOS操作系统，做到了软硬兼施。此外，苹果还扶植了一大批铁杆供应商，形成了完善的创新生态圈。硬件、软件和生态的组合，让苹果获得了持续的领先优势。
如今，通过这次小米12新品发布会，我们看到了小米追赶苹果的信心；而信心的背后，则是小米死磕多年的“硬核科技” 。
芯片研发：三代终成在这次发布会上，小米发布了自研的第三款芯片——小米澎湃 P1 ，首次解决了手机快充高功率与大容量难以兼得的行业难题，填补了行业 100W+单电芯缺失的空白。
作为一颗自研芯片，小米澎湃 P1 芯片设计功能复杂度大幅提升，驱动电路复杂 6 倍，启动和保护电路复杂 9 倍，每片小米澎湃 P1 在出厂时都需要通过 2500 多项测试，远高于传统充电芯片。

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为了小米澎湃 P1 芯片，小米提前 18 个月布局，耗资 1 亿元，终于顺利量产。在小米澎湃P1芯片的加持下，新发布的“全能高端旗舰”小米12 Pro不但顶配了120W有线+50W无线+10W无线反充，并且开创性地推出了全球首款120W 4600mAh大容量单电芯快充方案，不但最快18分钟即可充满，而且相比同体积双电芯增加了约400mAh的能量，实现长续航与极致快充的完美平衡。
俗话说“事不过三” ，第三款自研芯片的量产，标志着小米的芯片研发之路走稳了。
此前，在2017年2月28日，小米曾经发布了首款自研手机芯片澎湃S1 ，成为全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。然而，这第一款SoC的“高开低走”给小米上了一课。

苹果|死磕硬核科技，小米要与苹果一较高下

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