Intel|英特尔将公布新技术向埃米时代前进_英特尔将公布新技术|向埃米时

在对摩尔定律的不懈追求中，英特尔推出了关键的封装、晶体管和量子物理突破，这些突破对于推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021 年IEEE 国际电子设备会议(IEDM) 上，英特尔概述了其实现混合键合封装互连密度提高 10 倍以上、晶体管缩放面积提高 30% 至 50%、新电源和存储器技术的重大突破以及新的物理学中的概念可能有一天会彻底改变计算。

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“在英特尔，推进摩尔定律所需的研究和创新从未停止。我们的组件研究小组将在 IEDM 2021 上分享关键研究突破，带来革命性的工艺和封装技术，以满足我们行业和社会对强大计算的永不满足的需求。这是我们最优秀的科学家和工程师不懈努力的结果。为了延续摩尔定律，他们继续走在创新的最前沿。”

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在英特尔看来，摩尔定律一直在跟踪计算创新，以满足从大型机到移动电话的每一代技术的需求。随着我们进入一个拥有无限数据和人工智能的计算新时代，这种演变今天仍在继续。
他们指出，持续创新是摩尔定律的基石。而英特尔的组件研究小组致力于在三个关键领域进行创新：
用于提供更多晶体管的基本缩放技术；用于功率和内存增益的新硅功能；探索物理学中的新概念，以彻底改变世界的计算方式。许多突破先前摩尔定律障碍并出现在今天产品中的创新都始于组件研究的工作——包括应变硅、High-K 金属栅极、FinFET 晶体管、RibbonFET，以及包括 EMIB 和 Foveros Direct 在内的封装创新。
在 IEDM 2021 上揭示的突破表明，英特尔有望通过其三个探路领域，在 2025 年之后继续推动摩尔定律的进步和优势。
1.英特尔正在对基本缩放技术进行重要研究，以在未来产品中提供更多晶体管：
该公司的研究人员概述了针对混合键合互连的设计、工艺和组装挑战的解决方案，预计封装互连密度提高 10 倍以上。在7 月的Intel Accelerated 活动中，Intel 宣布了推出 Foveros Direct 的计划，支持亚 10 微米的凸点间距，为 3D 堆叠的互连密度提供一个数量级的增加。为了使生态系统能够从先进封装中获益，英特尔还呼吁建立新的行业标准和测试程序，以实现混合键合小芯片生态系统。

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