技术|寒武纪发布云端AI芯片思元370，chiplet技术打造，性能大幅提升2倍( 五 )_云端|芯片|性能|Neuware|优势|

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寒武纪 MLU370-S4 与 MLU370-X4 加速卡。
除了性能强大，从披露的信息中我们也可以得知思元 370 从研发到商业化落地的速度非常快：它在 2020 年第三季度流片，预估在 12 月底顺利回片，今年二季度应该就已投放至阿里、百度等厂商进行测试和导入了，而从新品新闻里的客户评价来看，总体性能表现「超出预期」，据说已有厂商开始小批量采购。
前天的发布，意味着寒武纪的第三代云端 AI 芯片已经走过了流片、点亮、小范围商业应用等多个节点，全部时间不到一年。
除互联网之外，近年来寒武纪已在智慧金融、智慧能源、智慧交通等领域与合作伙伴共同完成了大量落地案例。作为国内首家发布云端 AI 芯片及加速卡的公司，寒武纪具有先发优势，在技术多次迭代之后，其产品已经获得众多客户的认可。
寒武纪的目标还不止于此。未来，它还将继续在指令集、架构层面继续优化 AI 芯片计算性能，让 AI 芯片覆盖更多领域。

技术|寒武纪发布云端AI芯片思元370，chiplet技术打造，性能大幅提升2倍( 五 )

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