市场资讯|看好芯片代工 三星计划到2026年将芯片代工产能提高两倍
11月2日消息 ， 据国外媒体报道 ， 今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺 ， 扩展到了消费电子等诸多领域 ， 目前仍在持续 。
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对于今年年初开始的波及多领域的全球性芯片短缺 ， 很大程度上是芯片代工商们的产能 ， 无法满足增长的需求 ， 导致芯片供不应求 ， 进而影响到了最终的产品生产 。
芯片代工商产能紧张 ， 芯片代工需求强劲 ， 也促使芯片代工商扩大产能 ， 以应对需求 ， 联华电子在4月份就已宣布将与客户合作提高产能 ， 还计划在新加坡新建一座晶圆厂 ， 力积电在3月份也已开始新建一座12英寸的晶圆厂 。
外媒的报道显示 ， 在芯片代工领域市场份额仅次于台积电的三星电子 ， 也在准备大幅提高芯片代工产能 。
从外媒的报道来 ， 三星电子是计划到2026年 ， 将芯片代工产能提高至目前的3倍 ， 也就是再提高两倍 。
在报道中 ， 外媒还提到 ， 三星电子将提高平泽S5工厂极紫外光刻机生产线的产能 ， 也计划在美国新建一座工厂 ， 满足客户日益增长的芯片代工需求 。
【市场资讯|看好芯片代工 三星计划到2026年将芯片代工产能提高两倍】值得注意的是 ， 此前已多次出现三星电子加码芯片代工业务的消息 。 2019年年底 ， 外媒报道称三星电子计划未来十年投资1160亿美元 ， 发展芯片制造业务 。 而在今年5月份 ， 又有报道称三星电子计划到2030年 ， 在非存储芯片领域投资171万亿韩元 ， 也就是约1455亿美元 ， 非存储芯片领域 ， 就包括芯片代工 。 （来源：TechWeb）
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