芯片|吴汉明:本土可控的55nm芯片制造,比完全进口的7nm更有意义

【芯片|吴汉明:本土可控的55nm芯片制造,比完全进口的7nm更有意义】日前 , 在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上 , 中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析 。
吴汉明认为 , 中国的集成电路产业当下主要面临两大壁垒:政策壁垒和产业性壁垒 。 前者包括巴统和瓦森纳协议 , 后者则是世界半导体龙头长期以来积累的专利 , 形成的专利护城河 。
而在整个产业链环节 , 重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA 。 他表示 , 在半导体材料方面 , 我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口;在装备领域 , 世界舞台上看不到中国装备的身影 。
吴汉明强调 , 自主可控固然重要 , 但也要认识到集成电路产业是全球性的产业 。 以EUV光刻机为例 , 涉及到十多万零部件 , 需要5000多供应商支撑 , 其中32%在荷兰和英国 , 27%供应商在美国 , 14%在德国 , 27%在日本 , 这就体现了全球化技术协作的结果 。 在其中 , “我们有哪些环节拿得住的?是我国研发和产业发展的核心点 。 ”
除了设备方面 , 晶圆制造、芯片研发设计也是产业所面临的难点 。
“虽然芯片的难度和成本一直增加 , 但趋缓的摩尔定律给追赶者带来机会 。 ”吴汉明分析称 , 在这些挑战下 , 先进系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面结合运用 , 芯片制造领域大有可为 。
他援引数据称 , 10纳米节点以下先进产能占17% , 83%市场在10纳米以上节点 , 创新空间巨大 。 在先进制程研发不占优势的情况下 , 我国可以运用成熟的工艺 , 把芯片的性能提升 。 也正是因此他提出一个观点:本土可控的55nm芯片制造 , 比完全进口的7nm更有意义 。
文:全球半导体观察整理;封面图源:拍信网

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