为什么联发科可以接华为订单，他的芯片不也是台积电代工？ _联发科

美国在今年5月修改了针对华为的禁令，美国工业和安全局（BIS）宣布了一项新的规定，禁止华为使用美国技术设计芯片，禁止使用美国技术和设备的晶圆厂为美国制造芯片。

BIS认为，2019年，BIS将华为以及其114个分支机构加入实体名单，禁止美国企业向华为提供零部件和技术，这一名单上的实体购买美国产品会受到一定的审查。但是，华为依然在使用美国的软件和技术来设计半导体，并使用美国的设备进行生产，这在实质上是违背了实体清单的目的。

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美国此举几乎堵死了华为继续生产麒麟芯片的路，管制条例称防止对使用美国半导体制造设备的外国代工厂造成直接不利的经济影响，在2020年5月15日已经根据华为设计规范启动生产了的任何产品，只要符合以下条件，便不受这些新许可的约束：从生效日期算起的120天内，它们将可以通过再出口（转口贸易），从（美国）国外出口或（国内）转移。

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也正因此，华为利用这120天的时间，加紧研发了寻求生产华为麒麟990之后的下一代高端处理器，台积电也积极配合华为，并将其他厂家的产能利用出来为华为加紧生产最新的麒麟处理器，目前来看，台积电已经为华为生产了不少最新的麒麟处理器，但根据美国管制要求，从9月15日起，台积电就不能再为华为进行晶圆代工。

这将导致华为最新的麒麟芯片成为“绝版”，这一点华为消费者业务CEO余承东8月在某论坛上也进行了确认，而且据媒体的报道，华为最新即将发布的MATE40手机将会搭载华为麒麟的最新芯片，但因为台积电在禁令限定的最后期限前无法提供足够的最新芯片，MATE40手机可能会配备两种芯片，国内版配置的会是麒麟最新芯片，海外版可能需要配备第三方的芯片。

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据媒体报道，华为已要向联发科订购了1.2亿颗芯片数量，由于近些年来联发科在技术上与苹果芯片、高通与华为芯片上存在差距，联发科的业务重心是在中端芯片上，华为除了向联发科订购芯片外，还向高通订购了不少芯片。由此可见，华为在自研麒麟芯片受阻后，需要通过采购高通的高端芯片和联发科的中端芯片来继续保证消费者业务的发展。

既然美国禁止华为使用美国技术生产的产品，台积电也不能为华为代工生产芯片，那么联发科做的也是芯片设计，联发科的芯片也是由台积电和三星代工的，不也是使用美国技术吗？为什么却可以不受美国限制？对于这一点，很多人都有困惑，我们通过BIS的禁令详细了解一下就会明白了。

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BIS在修改其长期在国外生产的直接产品规则和实体清单，来压缩和战略性的针对阻止华为获取由美国软件和技术制造的半导体产品。也就是说，美国管制的目的，是不想让华为制造出自己的半导体产品，而不是禁止华为购买任何半导体产品。

接着看禁令中的两条约束条例：

1.华为及其在实体清单上的关联公司（例如，海思半导体）利用美国商务控制清单上的软件和技术产出的例如半导体设计这样的商品，

2.根据华为或实体名单上的关联公司（例如，海思半导体）的设计规范，在位于美国以外的地方利用CCL清单上的半导体制造设备生产的芯片组。

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第一条，很清楚的指明，管制是为了禁止华为使用美国技术产出半导体，第二条是不能禁止使用美国技术的半导体制造设备为华为（包括海思）制造半导体，这就包括台积电、三星、中芯国际等公司。

也就是说，管制条例规定，华为不能用美国的技术设计半导体，晶圆代工企业不能用清单上的半导体设备制造芯片。但是台积电是可以为高通、联发科等公司生产芯片的，华为也是可以向这些公司采购芯片成品的。

美国的目的，是为了打击华为的创新，阻止华为设计和生产出自己的芯片，不但台积电等晶圆企业不能为华为代工，华为也不能使用ARM架构使用美国技术的EDA软件设计芯片，不过华为获得了ARM的V8架构永久授权，通过改造后可以具有自主的设计能力，而EDA软件可以通过与国产EDA厂商合作或自研的方式来解决。

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因此，华为做自己的芯片最大的困难还是在于生产环节，晶圆代工厂投资巨大，研发周期长，而且高端芯片代工还无法脱离高端光刻机的限制，产业链太长，要想在短时间内解决可能性很小，需要从长远考虑，联合国内整个半导体产业链的企业共同投入，才能真正构建自主可控的国产芯片产业。

其他网友观点

这个问题非常有意思，美国制裁华为后，通信的江湖就好比春秋战国时期，到处一片混乱，但是仔细分析，就会发现其中的奥秘，合纵连横，利弊互现。

美国制裁华为，不允许美国科技公司以及使用美国科技的外国公司与华为进行贸易，这样美国所有的科技公司就无法给华为供货了，包括美国的高通公司，他是全球最大的芯片制造商。

现在的芯片制造都是分工协作的，能够设计芯片的公司主要有美国高通，华为，韩国三星，台湾联发科，美国苹果以及日本欧洲的一些企业，芯片设计出来之后交给芯片制造商代工生产，像台积电，三星，中芯国际等等，但是芯片所有权是芯片公司的。

高通公司按规定不能卖给华为芯片，台机电和中芯国际使用了美国技术生产芯片，不能为华为代工，这样华为自己设计的芯片就找不到加工的企业，所以华为自己设计的芯片只能停止生产，这就是余承东说Mate40使用的麒麟芯片成为绝版的原因。

但是华为可以购买其他公司生产的芯片，比如联发科，三星等公司没有使用美国技术自主设计的芯片。这样一来，华为受到打击，高通也跟着倒霉，反倒是联发科和台积电受益了，是不是有一点“鹬蚌相争，渔翁得利”的味道呢？

所以美国辛辛苦苦想出来的制裁华为的点子，最终还是传导到美国企业身上，据说高通正在为此向美国政府游说，不卖给华为芯片等于白白将80亿美元的订单送给竞争对手。

据说华为已经向联发科订购了1.2亿颗芯片，当然备选的还有三星，联发科因此有可能成为芯片巨头，直接挑战高通的权威。只要华为继续保持芯片设计能力，一旦国产光刻机研发成功，高通和联发科有可能都会成为炮灰。

其他网友观点

其实这个问题非常简单，首先我们需要了解的是美国到底对华为下了哪些禁令，顺带我也给大家讲讲这对联发科究竟有哪些影响，以及为什么华为选择了联发科。

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美国禁令不包含购买芯片的成品

首先我们要了解下美国的禁令到底是啥。

第一条是“禁止华为使用美国清单上的软件自己设计芯片”，这条的主要意思就是华为没法使用美国的EDA芯片设计工具了，目前国产的EDA工具还达不到华为的设计需求，这条基本上算是从源头上给华为来一刀狠的。

其次是“禁止有使用美国技术的代工厂帮华为代工生产芯片”，这条的从生产环节彻底的把华为的后路断了。这意味着不止是台积电，甚至我们国内的代工企业比如中芯科技都没法为华为代工，毕竟他们在生产的过程中也用到了美国的技术。

尽管联发科也找台积电代工芯片，但是在成品方面美国暂时并没有要求，所以给华为供货完全没问题，这也算是给华为留了一线生机。

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联发科会拼命顶住美国的压力

在今年之前很多品牌的低端机都用的是联发科的芯片，给人的印象就是联发科只会做低端芯片。相较而言高通拿下了国内大多数高端手机的订单，这让联发科分外眼馋。

不过从今年开始联发科接连发布了天玑800、820、1000+三款芯片，并且在性能方面也有了很大的提升，丝毫不掩饰想要在5G上打个翻身仗的野心。现在产品有了就需要个大客户，这时候联发科惊喜的发现一直自研芯片的华为无芯可用了，这可真是瞌睡就有人送枕头。况且华为表现出明确的合作意向，这可让联发科心里乐开了花。

按照华为手机目前的出货量，只要联发科能一直保持对华为的芯片供应，那么必然可以在高通芯片市场打个翻身仗，就算和高通一较高下也多了不少底气。

基于这些原因联发科肯定不想失去华为这个优质客户，即使未来美国对联发科施加压力，相信联发科也必然会尽力周旋，尽可能的帮助华为顶住压力。