大型印刷厂设备有哪些印刷机器

根据韩国KiWoom证券的预测，LET公司正在成为半导体面板的核心设备企业。
据韩国媒体news2day报道，KiWoom Securities研究员Kim Sowon 7月12日表示，主要供应FoD(指纹显示)设备和UTG覆膜设备的LET公司正在与美国设备公司Kateeva合作，准备CF打印设备。

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研究员表示:目前SDC Q1线使用的是韩国竞争企业的印刷设备，但LET有望成为第二供应商。
目前，SDC在QD CF打印过程中有很多困难，因此如何准确下降并避免影响周围像素非常重要。也是能够影响QD显示未来走向的核心过程。
预计第三季度将首次向SDC Q1供应印刷设备。从此次供应开始，预计未来将扩大对客户的供应比例。
印刷工艺不仅适用于前处理，还将扩展到后处理。预计通过后端流程新设备的供应，将有机会实现设备业务领域的多元化。

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Kmac计划与LET合并，是有机发光二极管薄膜厚度测量仪器和面板检测设备的制造商。目前，超薄半导体测量仪器(纳米MEIS)正在开发和供应。
超薄仪表(纳米MEIS)是一种用于分析半导体表面和成分的设备。随着半导体结构的小型化，对超精密分析仪器的需求越来越大。预计明年上半年将赢得韩国主流半导体公司的新订单。
3月30日，LET公司决定吸收合并Kmac 。IPO预定日期为7月20日，公司名称将变更为‘HB Solution’ 。LET与Kmac合并比例为1:0.1925541，合并市值预计达到约2634亿韩元(约15亿元人民币) 。\"
该公司预计明年下半年将获得新面板设备的新订单，半导体设备的订单也可能在明年上半年扩大。合并后，有望成长为半导体及面板一体化核心设备企业。LET’s今年销售额预计达到1100亿韩元(约6亿元人民币)，比上年增长11%，营业利润预计达到92亿韩元(约5000万元人民币) 。明年的销售额和营业利润预计分别达到2037亿韩元(约11亿元)和306亿韩元(约2亿元)，比今年增长85% 。
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