台积电和三星在芯片上是什么关系？ _台积电

最近三星公布了关于生产7nm、5nm、4nm和3nm的路线图，三星的新路线图重点为其客户提供更多针对各行业的系统设备的节能系统。三星执行副总裁兼代工销售与营销主管Charlie Bae表示：“趋向于更智能，互联的世界，业界对芯片供应商的要求越来越高。

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三星表示目前基于EUV光刻技术的下一代工艺技术是7nm Low Power Plus ，三星的7LPP解决方案将在今年下半年投入生产，并将在2019年上半年扩大规模。

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同时关于5nm、4nm、包括3nm的技术目前也正在开展，按照三星的预想，三星路线图的最后一步是3nm Gate-All-Around Early / Plus 。使用更新型的晶体管可以解决FinFET的物理缩放问题。

相较于三星的激进，台积电一直采用稳扎稳打的方式似乎更为稳妥，当年在20nm工艺上的不良表现导致了高通骁龙810出现了严重的发热问题，后来在16nm上面选择了更加沉稳的方式，而激进的三星则是全力研发14nmFinFET工艺，最终使得2015年初成功投产并领先台积电半年左右。

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在10nm工艺上，台积电于2017年初投产，而三星则赶在2016年10月投产，再次取得领先优势。同样的在当前的7nm工艺上三星再次采取了激进策略，引入先进的EUV技术预计在今年下半年投产，而台积电继续采取稳健策略先研发7nm工艺在今年初投产然后到明年引入EUV技术，这再次让三星取得领先的制程工艺优势。

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不可否认的是，台积电在每个阶段的深耕更能使自己的产品有更好的良品率，特别是在功耗的控制上，台积电相对于三星做的更加的好。但很明显的是随着三星越来越多的动作，台积电的订单正在变少，市场上对于芯片的需求量越来越大，对于芯片的质量要求也越来越高，无论是三星还是台积电，只有不断的保持自己在这个领域的制造优势，才能不被竞争对手淘汰。

其他网友观点

市场上的宿敌，技术上的对手。

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调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为6.9% ，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达54.6% 。Global Foundries位居第二，市场份额为8.6% 。台联电排名第三，市场份额为8.5% 。

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三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。

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技术市场的三家较量：台积电，三星，联电

相较台积电的领先优势，格罗方德在 2015 年透过三星的获取授权投产 14 纳米 FinFET 制程后，可发现在制程研发方面已落后三星和台积电。

至于，联电则在 2017 年第 1 季才量产 14 纳米 FinFET 制程，而中芯国际则正积极发展 28 纳米 HKMG 制程量产，预计 2019 年才会投产 14 纳米 FinFET 制程。就以上的情况分析，在台积电技术一家独大的情况下，也就获得了全球芯片企业的青睐。包括苹果、华为海思、联发科、AMD、NVIDIA等都是客户。

不过，这也引发了新的问题，那就是由于新制程投产初期的产能有限，但是苹果却又要求优先获得其先进的制程产能的情况下，这导致华为海思和联发科等可能受到排挤。因此，就在高通转向与三星合作后，台积电与华为海思合作开发 16 纳米制程，并于 2014 年量产。

随后，双方继续合作将该制程改良为 16 纳米FinFET制程，并于 2015 年第 3 季投产，苹果当时成为了台积电 16 纳米 FinFET 制程的首个客户。

因此， 2016 年华为海思并没有等待新一代的 10 纳米制程的量产，而是选择了成熟的 16 纳米 FinFET 制程，确保麒麟 960 能按时投产上市。至于，联发科的高端芯片 helio X30 和 P35 在 2016 年选择押宝台积电的 10 纳米制程。

不过，受台积电的 10 纳米制程量产时间延迟，以及良率问题，使得 X30 错失上市时机。

因此，联发科计划改选择以 12 纳米 FinFET 制程生产中端芯片 P30 ，以回应高通新推出的 S660/630 中端行动行动芯片。而得到高通订单的三星，其 14 纳米 FinFET 制程于 2015 年第 1 季投产，这是它首次在芯片制程方面领先于台积电。

接下来在 2016 年 10 月三星宣布其正式量产 10 纳米制程，其采用该制程所生产出高通的高端芯片骁龙 835 也在 2017 年用于自家的手机 Galaxy S8 智能手机上，再次于制程上获得领先台积电的优势。而再往下一代的 7 纳米制程上，台积电与三星皆同时积极发展中。虽然台积电表示 7 纳米制持进展顺利，但是考虑到 2017 年的 10 纳米制程量产时间上较三星落后，加上第 3 季可能将忙于用 10 纳米制程生产苹果的 A11 处理器，并且也积极采用 12 纳米 FinFET 制程帮助华为海思和联发科等生产芯片的情况下，三星反而可能在 10 纳米制程产能趋于稳定下，能全力投入 7 纳米制程的研发。

因此，届时 7 纳米制程谁能真的领先，当前还犹未可知。所以，就过去在 16 纳米 FinFET 制程和 10 纳米制程上的经验可以看出，台积电在先进制程投产的初期，很难同时满足高通和苹果这两个大客户对先进制程产能的需求。

因此，导致台积电与三星都仅能获得高通或苹果其中一个客户，另一个客户都只能选择另一个芯片代工企业。因此，高通在 10 纳米制程上选择由三星代工，一方面是因为产能有保证，另一方面是希望借此获得三星手机采用它的芯片。

至于联发科，市场也传闻为了获得三星手机的订单，因此将转由三星代工的可能。

而 NVIDIA 则是主要考量先进制程的产能和代工价格问题，这方面三星在争取 A9 处理器的代工订单时，在价格方面就比台积电更有弹性。

因此，三星争取 NVIDIA 等企业的订单可能性就更大。总之，在三星设立芯片代工部门后，台积电在芯片代工市场将受到三星更大的挑战，市场当然也欢迎这种竞争。

【台积电和三星在芯片上是什么关系？】因为此前由台积电一直领先时，芯片代工价格居高不下的情况，有机会随着三星加大竞争力道，使得未来的代工价格将有望走低。