ARM|ARM即将吞噬一切？( 二 )_ARM即将吞噬一切？|

这对于Mac似乎问题不大，但这种排他性展露无遗，而它对其他想开拓传统PC处理器芯片市场的厂商来说，则是决定性的。即便“AMD Yes”也只能是在过去X86的遗产上来抢夺PC处理器芯片市场，既不依靠X86架构，也不使用Windows系统，来打造又一个如苹果一样受市场欢迎的品牌无疑是太难太难。
它们需要等待一个裂缝。因此，当国外媒体XDA-Developers在近日透漏，高通与微软在Windows on ARM上的合作排他协议或即将到期时，联发科在发布4nm的天玑9000系列处理器之前，就已迫不及待的表示，将进军Windows on ARM市场，甚至三星及其Exynos处理器的PC也将在市面上出现。
当Windows生态和芯片架构的底层优化上没有了使用差异后，PC芯片市场上面临的就是真枪实剑的性能、功耗、发热等综合性能的硬战。X86架构和ARM架构孰优孰劣、谁将一统市场行业内也是争议不断，这其中既涉及底层RISC指令集和CISC指令集方面的技术差异，也涉及服务器、PC和智能移动端的不同使用场景，需要设计者在芯片性能、功效、能耗和应用场景上做出选择。
技术在芯片市场重要，但已不是唯一衡量标准。随着技术的进一步发展，不管是ARM还是X86，都在逐渐补齐各自的短板，不再仅采取RISC和CISC中某一种指令集，而是变成RISC和CISC你中有我、我中有你，可以说标着RISC、CISC的CPU们，很难仅通过架构来决定其优劣。
算力也青睐“流量”
最直接的争夺即将展开，而竞争的天平似乎早已开始倾斜。
在这场竞争中，旧体系依赖着过往的强势以及合纵连横形成的技术优势，在范式转移中显得似乎没那么牢靠，反而，ARM背后聚集的一众移动市场玩家，在移动互联网普及之中却积攒了关键的资源。
比如在芯片产能分配上的话语权。
未来真正决定处理器们算力的关键变成了是否采用最新工艺和各芯片设计中的微架构。芯片的先进工艺很好理解，虽然芯片性能并不是简单的芯片制程越小性能越强，但在功耗、发热、面积、价格等多因素综合考虑来看，可以简单理解为10nm制程的芯片就是很难超过5nm 。
芯片设计中的微架构同样重要，例如即便是同样是采用7nm制程、ARM架构、台积电代工的苹果A13芯片和高通骁龙865芯片，它们的处理器单核、多核跑分性能均有差异，其原因就在于不同公司设计的芯片微架构也有高下之分。
因此，简单来看，决定各厂商芯片算力强弱的关键在于是否抢占到了三星、台积电有限的先进产能和自身芯片设计实力，因为三星和台积电是唯一有能力生产5nm先进制程的芯片厂商。
现实是，移动市场中更有优势的公司在芯片代工产业链中声量更大，苹果和高通分别包揽了台积电和三星的优先产能（当然包括三星自家产品），英特尔也意识到了这个问题，提出了IDM2.0计划，将不再死磕自家工厂，委托台积电制造先进制程，有媒体爆料英特尔的14代酷睿或将采用台积电的3nm制程。