硬件|台积电董事长称美光技术超三星 释放深度合作信号
日前,台积电董事长刘德音在出席活动时表示,美光的存储技术已经超越三星,一向较少评价同业以及客户的台积电一反常态,引来台积电与美光加深合作的猜测 。目前,在NAND Flash领域,美光确有后来居上的态势,美光的176层堆叠3D NAND Flash 开始大量生产,但三星目前仍停留在128层 。
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而在DRAM技术方面,美光原落后三星,但如今追赶速度加快 。今年第一季已领先三星、SK海力士导入1α制程量产,更预计抢先在2022年推进到1β制程 。台媒表示,美光与三星的存储龙头之争,未来几年将很有看头 。
在代工方面,三星一直是台积电的最大竞争对手,但在存储方面,三星拥有优势,以至于一些业内人士认为,如果三星能够在代工过程中充分整合存储优势,将会在与台积电的对抗中保持竞争力 。
正是基于此,台积电似乎正在谋求同美光的深度合作 。
台媒分析指出,台积电与美光的合作,有其客观的产业环境与条件,一方面是全球存储三强中,三星及海力士都是与台湾处于竞争状态的韩国企业,另外日本的铠侠没有DRAM ;至于美光目前生产基地几乎都在台湾,与台湾合作有地利之便,因此美光显然是台积电现阶段的最佳选择 。
另一方面,台积电需要整合逻辑与存储技术,美光想要扮演更大的整合角色,加上联电与美光的官司诉讼也在日前和解,接下来同美光的合作将可以加速展开 。
因此,当台积电与美光合作更为紧密,刘德音对美光的技术布局自然有深入了解,当他说出美光技术强过三星时,不仅是对美光技术能力的一大肯定,对双方合作有很大加分,对于台积电与对手三星的竞争,也有壮大声势的效果 。
另外台媒报道分析指出,11月初刚从美光副总裁及台湾地区董事长位置缷任的徐国晋,闪电加盟台积电,负责先进封装测试研发,未来将推动应用处理器与存储走向3D 堆叠的异构整合 。如此高阶层的主管进行交流,显示台积电与美光的合作将进入一个新时代,而美光也将成为台积电大同盟中一个重要的伙伴 。
(校对/七七)
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