今天上午 ， 小米手机官方公布了一项新技术： 小米自研环形冷泵散热技术 。
官方介绍称该环形冷泵系统参考航天卫星散热方式 ， 将冷却液抽至手机发热区 ， 实现汽液相变 ， 让热量高速传导 ， 形成顺畅的单向冷却环路 。 相同面积下 ，实现两倍于传统VC的最大传热功率 ， 是小米迄今最强散热系统 。
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从官方演示视频来看 ， 该环形冷泵系统目前使用的是小米MIX 4魔改版工程机演示 ， 实际效果上 ， 官方称 《原神》测试持续满帧 ， 机身最高温47.7℃比普通骁龙888手机温度再降低5℃ ， 并预热 将于2022年下半年量产落地 。
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就发热这点来说 ， 不出意外的话 ， 明年骁龙898乃至可能有898 Plus如果还是三星代工 ， 估计功耗依然猛 ， 小米这波提前公布散热系统 ， 不知道是不是也在暗示明年SoC也热？
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【散热|【前沿】小米宣布首发次时代散热技术 骁龙898/Plus发热更猛了？】近期热点
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