媒体滚动|Google自研芯片启示录：不为跑分只为打磨体验_

_原题是：Google自研芯片启示录：不为跑分只为打磨体验
站在 2021 年底，回顾今年的智能手机发展趋势，你会想到哪些关键词呢？
如果是从手机硬件来讲，或许更多人会第一个想到的，会是关于‘自研芯片’在 2021 年的井喷式爆发：不仅有小米旗下的澎湃处理器时隔四年归来，发布搭载在 MIX FOLD 的澎湃 C1 ISP 芯片；vivo 首颗 ISP 芯片 vivo V1 也已经在 X70 系列上亮相；到了十月，还有 Google 首款搭载自研 SoC —— Tensor Chip 的 Pixel 6 系列正式发布。

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从手机体验的角度， ‘自研处理器’或许在今年没有掀起太高的话题度：除了 Google 发布的算是实打实的 SoC 之外，小米与 vivo 都只是在自家一款新机上应用了定位服务手机影像功能的 ISP 芯片；但这仍然很有可能，会是未来 5-10 年手机厂商在硬件研发上的一个重要趋势。
为什么会有这样的结论，或许我们能从目前 Google 自研 SoC 的进度中，找到关于这个问题的答案。
自研芯片这件事
早在 Pixel 6 系列发布之前，从很多曝光来源我们就已经得知， Google 的这款 SoC 无论是从 CPU 还是在 SoC 整体架构上都选择了非常‘特立独行’的设计，虽然这倒是 Google 在硬件设计上的一贯风格，但外界其实一直对 Google 在具体的芯片设计上做出的取舍了解甚少。

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在发布数周之后， Google 内部芯片研发部门 Google Silicon 副总裁兼总经理 Phil Carmack 接受了外媒 arsTECHNICA 的采访，披露了很多关于 Google 在自研 SoC 上做出取舍的缘由。
今年旗舰 SoC 架构中，包括用于 Galaxy S21 系列所采用的 Exynos 2100 ，以及今年绝大部分国产旗舰手机都搭载的高通骁龙 888 ，采用的都是‘1+3+4’核心设计方案：即 CPU 由一颗 Cortex-X1 大核心、三颗 A78 中核心以及四颗 A55 小核心的组成，这也是 ARM 在授权芯片厂商时给出的指导设计。
当然，这套‘公版设计’也并非万用灵药：比如今年高通今年发布的新旗舰 SoC 骁龙 888，就因为这颗 2.84GHz 的 X1 大核欠缺更多的调校，让今年一众搭载 888 的旗舰在上市早期或多或少都出现了功耗/散热异常的问题。

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但在 Google Tensor 的 CPU 架构设计上， Google 却反其道而行之，不仅没有避开这个雷区，反而选择在 CPU 架构上加入两颗 Cortex-X1 大核，与其余两颗 A76 中核、四颗 A55 小核一起构成 Tensor Chip 的 CPU 架构阵容。