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车用|汽车芯片厂商竞逐先进制程 国产芯片何时走向量产( 三 )

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10月29日 ， 闻泰科技发布第三季度报告 ， 2021年第三季度实现营业收入138.77亿元 ， 归母净利润8.09亿元 ， 同比增长45.06% 。 闻泰科技在公告中指出 ， 归母净利润增长主要由于半导体业务在今年以来受新能源汽车需求驱动保持了持续较好的发展态势 ， 车规级产品体现出了良好的竞争力 。
国产芯片要来了
受到缺芯片影响 ， 导致今年汽车行业持续供不应求 ， 但在产能持续增加和供应链的恢复以后 ， 汽车芯片产业的格局或将迎来新的变化 。
英飞凌首席运营官Jochen Hanebeck预测 ， 2023年、2024年市场将达到顶峰 ， 可能会有供应过剩的问题 。 他认为 ， 更重要的是要关注不同领域的芯片分配问题 ， “哪些领域有增长 ， 哪些领域需要更多的芯片分配” 。
从趋势上看 ， 智能座舱被视为未来的“机会风口”之一 ， 也是制程工艺竞争最为激烈的领域 。
根据ICVTank数据 ， 2019年全球智能座舱域控制器出货量约为40万套 ， 预计2025年出货量将达到1300万套 ， 年复合增速为77%；根据盖世汽车数据 ， 2020年中国乘用车智能座舱域控制器出货量约为63万套 ， 预计2025年出货量将达到528万套 ， 年复合增速约为53% 。
国泰君安认为 ， 智能座舱域控制器出货量的快速增加 ， 以及搭载高算力SoC芯片的智能座舱域控制器出货占比的提高 ， 将带动 SoC芯片市场规模实现较快增长 。
上述机构表示 ， 这一市场的主流玩家目前包括传统汽车电子厂商、消费电子厂商、人工智能企业 。 在自动驾驶时代 ， “CPU+GPU+XPU”的异构主控SoC芯片将逐渐成为主流 ， 算力正在快速攀升 。
而目前几类厂商在智能座舱主控芯片上已形成差异化竞争 。 高通、英特尔、英伟达在中高端车型智能座舱主控芯片上竞争激烈 ， 三星、华为异军突起 ， 切入高端市场 ， AMD为特斯拉旗舰车型提供定制芯片 ， 瑞萨、恩智浦等在中低端车型上应用较为广泛 ， 地平线等国产创新厂商与国产车型展开合作 。
但从制程优势来看 ， 高通、恩智浦都走在了前面 ， 即将步入5nm时代 。
而国产芯片中 ， 根据吉利披露的时间 ， 智能座舱芯片SE1000在完成车规级认证后 ， 明年就会量产 。 在规划中 ， 2024年到2025年还将推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片 。
但关于Soc产品的更多细节以及代工情况 ， 吉利并未做详细披露 。
上述不愿透露姓名的分析师对采访人员表示 ， 车用芯片相较于传统的消费性电子 ， 难度更高 ， 车厂（芯片）要取得基本的车用认证如AEC-Q100 ， 以及Tier 1与车厂的认证许可 ， 时间要预备非常长 。
一款车规级芯片需要2~3年的时间完成车规级认证并进入主机厂供应链 ， 进入后一般拥有5~10年的供货周期 。 举一个例子 ， 发布于2016年的智能座舱车规级芯片高通骁龙820A经历了多年测试 ， 一直到2019~2020年才开始广泛应用于奥迪、小鹏、理想等主机厂 。

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