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车用|汽车芯片厂商竞逐先进制程 国产芯片何时走向量产( 二 )

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国泰君安证券在最新发布的报告中表示 ， 截至2020年底 ， 25家顶级汽车制造商中已有20家选择高通骁龙汽车数字座舱平台 。
先进制程与产能争夺战
面对英特尔、高通、英伟达等消费电子芯片巨头的“跨界” ， 传统芯片公司也在积极反击 。
比如瑞萨、意法半导体等芯片公司这几年不断推出自家解决方案 ， 博世集团则为多家公司提供了全套ADAS解决方案 。 而在去年年中 ， 一则恩智浦牵手台积电布局5nm制程汽车SoC的消息引发了业内高度关注 。
根据合作内容 ， 这款芯片将采用台积电N5P工艺 ， 两家公司预计在2021年向恩智浦主要客户交付首批5nm样品 ， 这也被外界视为恩智浦为保持技术领先性所做出的尝试 。
“自恩智浦确定与台积电就车用产品上导入5nm制程后 ， 高通也与Ambarella在车用芯片产品上导入了5nm制程 ， 可以看到 ， 先进制程在未来的发展上 ， 车用处理器所扮演的角色也会越来越重 。 ”一不愿透露姓名的分析师对采访人员表示 ， 传统车用芯片虽然标榜高可靠度与供货稳定 ， 但考量到自动驾驶的长期发展 ， 负责信号判断的处理器芯片所需要的运算效能一定要提升 ， 这样的话 ， 先进制程成为不可或缺的关键 。
但疫情叠加需求的爆发 ， 让“产能竞赛”提前于“技术竞赛”爆发 。
集邦表示 ， 在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时 ， 晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应 ， 推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率 ， 突破千亿美元大关 。 其中供给予汽车的产能占比不可小觑 。
博世集团近日表示 ， 已拨款超过4亿欧元（约合30亿元人民币）用于明年在德国和马来西亚投资生产的微芯片 ， 以缓解全球芯片短缺问题 。 值得注意的是 ， 今年6月 ， 博世投资的德国德累斯顿半导体工厂刚刚投入使用 ， 这是博世集团成立历史上最大的单体投资项目 ， 该工厂主要生产用于电动工具的芯片 ， 此后则逐渐加大对于车用芯片的生产 。
作为汽车半导体中的主要供货商之一 ， 德州仪器也在扩大晶圆的生产能力 ， 按照计划 ， 该公司在未来10到15年的战略框架内 ， 重点是汽车和工业产品 。
而面对这场“需求盛宴” ， 国内厂商中 ， 闻泰科技等厂商也加入了扩产行列 。
此前 ， 闻泰科技全资子公司安世半导体完成对英国最大晶圆厂Newport Wafer Fab的收购 。 闻泰科技董事长兼安世半导体董事长、CEO张学政表示 ， Newport的加入 ， 将会有效提升安世半导体在车规级IGBT、MOSFET、模拟和氮化镓、碳化硅等化合物半导体等产品领域的IDM能力 。 全球车规级8英寸晶圆厂屈指可数 ， Newport预计从第四季度开始为安世半导体导入产能 。

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