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一财网|台积电先进工艺进展：发布5纳米加强版，2022年量产3纳米

2022年量产3纳米


作者／来莎莎
在2021开放创新平台(OIP)生态系统论坛上 ， 台积电宣布推出N4P 制程技术 ， 成为5纳米技术平台中最新的版本 ， 采用N4P技术生产的首批产品预计于2022年下半年完成产品设计定案 。
这是继N5、N4后 ， 台积电5纳米家族的第三个主要强化版本 。 台积电称 ， N4P 的性能较原先的N5 增快11% ， 较N4 增快6% 。 与N5相比 ， N4P 的功耗效率提升22% ， 晶体管密度增加6% 。
同时 ， N4P借由减少光罩层数来降低制程复杂度且改善晶圆的生产周期 。 由于都是5纳米技术平台 ， 台积电称 ， N4P制程技术设计可将基于5纳米制程的产品轻松移转 。
5纳米已经是台积电营收的重要来源 。 根据台积电第三季度业绩表现 ， 5纳米制程出货占该公司2021年第三季晶圆销售金额的18%；7纳米制程出货占全季晶圆销售金额的34% 。 总体而言 ， 先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的52% 。
除了在中国台湾 ， 台积电还斥资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米芯片工厂 。 今年二季度业绩会上 ， 台积电董事长刘德音称 ， 该厂进展顺利 。 首批美国雇佣的工程师在 4 月下旬已经抵达台湾 ， 接受5纳米技术培训 。美国工厂建设已经动工 ， 预计设备将在2022年下半年进厂 。
不过 ， 有台积电员工告诉第一财经 ， 美国项目并不顺利 。 一些在中国台湾的美国工程师抱怨技术培训时间过长 ， 并不愿配合 。
除了5纳米 ， 台积电3纳米也将采用 FinFET 晶体管结构 。 目前 ， 3纳米技术开发已步入正轨 。
台积电总裁魏哲家表示 ， 已经为 HPC（高性能计算）和智能手机应用程序开发了完整的平台支持 。3纳米制程的风险量产计划于2021年进行 ， 2022 年下半年开始规模量产 ， “N3的客户参与度很高 。 与N5相比 ， 第一年N3的新流片量会更多 。 ”
台积电还推出了 N3E 作为3纳米工艺系列的扩展 ， 预计N3E 的量产计划在 N3 之后的一年进行 。
能够竞逐晶圆制造先进制程的如今只剩下台积电、三星和英特尔 。 今年十月初 ， 三星电子宣布从2025年开始大规模生产2纳米芯片；英特尔也宣布了加强代工计划 ， 并希望在2025年前能赶上台积电和三星等竞争对手 。
【一财网|台积电先进工艺进展：发布5纳米加强版，2022年量产3纳米】面对虎视眈眈的三星和英特尔 ， 魏哲家在三季度业绩会上回应称 ， 有信心台积电会非常有竞争力 ， “在2025年 ， 我们2纳米的技术、密度和性能将是最具竞争力的 。 ”他透露 ， 台积电2纳米正在考虑使用GAA（环绕栅晶体管）技术 ， 但并未披露具体计划 。

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