硬件|造U盘就是一个主控+几颗闪存？( 三 )_造U盘就是一个主控+几颗闪存？

当大家上述步骤后或者直接购买了主控板与闪存颗粒，可以根据情况进行植锡或者去掉焊锡的操作。

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植锡是指PCB或主控板的焊盘上原先没有焊锡，我们为了之后的吹焊操作更加方便，预先弄上一层焊锡的操作。

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具体植锡的操作方法为：用对应型号的钢网对齐闪存的焊盘并压紧，涂抹锡膏或者使用对应尺寸的锡球，擦除多余的锡膏后用热风枪吹至熔化即可。
如果我们购买的主控板和闪存上都已经植过锡了，那么这种情况一般建议去掉一面的焊锡。如果两边都有植好的锡球，这样之后吹焊时芯片位置容易移动造成焊接失败。

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去掉焊锡的具体操作为：在已有的焊锡上涂抹助焊剂，用刀头电烙铁拖一遍，即可去除。
对于从手机或固态硬盘上拆下来的闪存，如果闪存上面有残余的焊锡也可通过这样的操作先去掉焊锡再植锡。
第四步*吹焊
如果你购买的主控板和闪存刚好只有一边植有焊锡（主控板焊盘上或闪存颗粒上有焊锡），那么你可以直接进行吹焊操作。

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吹焊操作的流程为：涂抹助焊剂后，按照预定的方向（具体参考主控说明）将闪存放置于主控板的焊盘上方，并与之对齐。之后使用热风枪进行吹焊，风量大概3-4 。如果主控板或闪存上使用的焊锡为有铅焊锡（熔点较低），则可以尝试在300度左右吹焊。如果主控板或闪存上使用的焊锡为无铅焊锡（熔点较高），则可以尝试在350度-400度之间进行吹焊，具体温度可以根据实际观察焊锡熔化的情况调整。
第五步*开卡
如果只是将主控板和闪存焊接在一起，这样是不能直接使用的，需要先进行开卡（有些称为量产）操作，将相应的信息写入到主控芯片中进行初始化。

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简单来说用配套的软件就可以了，本次制作U盘使用的主控是银灿IS903 ，因此使用了银灿的量产工具进行开卡。在正式开卡前建议先进行一次“强力擦除”操作，这样可以避免一些之后发生的错误。