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另外 ， 在制造技术方面 ， 公司通过不断推行精益生产 ， 并应用设备互联（M2M）、制造信息化（MES）、柔性自动化、工厂的Digital Twin（数字映射）等工业技术 ， 持续推进和搭建智能生产和智能工厂（Smart Facotry）建设 。 工艺控制方面 ， 在制造先期 ， 通过工艺过程设计 ， 定义和优化制造工序 ， 并采用FMEA工具深度分析过程失效模式及影响 ， 以过程关键特性为控制点并编制相应的标准作业生产程序文件指导组装调试 。 同时为确保半导体装备精度要求 ， 定制设计精密调整工装、检具 ， 且通过样机、中式、量产等各阶段制定防错机制 ， 确保产品质量 。 各半导体设备均根据产品特性以及用户使用环境对应洁净车间进行装调作业 ， 对作业环境严苛控制 ， 以满足半导体设备的特殊要求 。
公司在核心技术和制造工艺方面的优势对本项目的实施提供了技术保障 。
【公司|浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票预案】（3）公司具备深厚的行业积淀与人才储备
晶盛机电是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业 ， 以“打造半导体材料装备领先企业 ， 发展绿色智能高科技制造产业”为使命 ， 围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备 。 公司发展多年 ， 已拥有良好的行业积淀与人才储备 。
公司以技术创新作为持续发展的动力源泉 ， 利用多年研发积累的技术经验 ， 围绕主营业务开发新产品 ， 积极布局“长晶、切片、抛光、外延”四大核心环节设备的研发 ， 在半导体材料用关键设备领域实现国产化突破 。 公司通过承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题 ， 实现集成电路8-12英寸半导体长晶炉的量产突破 。 并以此为基础 ， 成功开发了6-8英寸用晶体滚磨机、截断机、切片机、双面研磨机、边缘抛光机、单面抛光机、外延生长、LPVCD等设备并形成销售；同时成功开发了12英寸用晶体滚圆磨机、截断机、双面研磨机、边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机等设备 。 截止2021年6月 ， 公司共有有效专利476项 ， 其中发明专利61项 ， 149项软件著作权 。
公司在长期的生产实践中 ， 依托自主创新 ， 以自身为核心 ， 外协为辅助 ， 供应商为协同依托 ， 打造了一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队 ， 以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍 ， 熟练掌握晶体设备制造技术和晶体材料工艺技术 ， 这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石 。 公司始终重视人才队伍建设 ， 多年来持续通过自主培养和人才引进相结合的方式扩充人才队伍 ， 在研发、生产制造及经营管理等各个领域建立了专业化程度高、综合素质强的人才梯队 。 公司通过对技术、业务骨干、中层管理等核心员工实施限制性股票激励计划 ， 提升了员工工作积极性 ， 确保人才队伍的稳定持续发展 。
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