China|进军物联网芯片制造业中国移动成立芯片公司_进军物联网芯片制造业|中国移

7 月 6 日消息，日前，据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于 2021 年 7 月正式独立运营，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。
访问:中国移动官方旗舰店
从企查查网站了解到，该公司成立于 2020 年，法定代表人为肖青，注册资本 5000 万元，经营范围包含智能车载设备制造；智能车载设备销售；电子元器件制造等。
企查查股权穿透显示，目前该公司由中移物联网有限公司 100% 控股。
芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者” 。
在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模，在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力，在用人、激励、治理、科研方面开创新机制。
同时，通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。
中移动物联网公司副总经理刘春阳表示，在科改以及芯片“卡脖子”的背景下，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化，进行新的布局。
【China|进军物联网芯片制造业中国移动成立芯片公司】

文章图片