第四 ， 加强国内半导体产业布局的顶层规划 ， 处理好芯片短缺的短期应对和培育长期竞争优势之间的战略关系 。 应对美国技术封锁 ， 实现半导体核心技术的突破 ， 实际上是一个长期发展的问题 ， 并非依靠短期生产能力的简单扩张就可以解决 。 根据天眼查的数据 ， 中国目前大约有28.2万家企业名称或经营范围中含有“集成电路或芯片” ， 仅2020年注册的企业就超过7万家 ， 而注册资本在千万以上的企业比重只占22% 。 这种发展格局并不符合半导体行业的技术特性 ， 也不排除企业和地方存在短期政策“套利”的行为 。 随着发达国家先进芯片生产能力的扩张 ， 以及人工智能、自动化、电子等技术进步带动的芯片需求升级 ， 极有可能造成中国在中低端芯片领域陷入大规模产能过剩的被动局面 ， 需尽快采取措施加以调整 ， 在保护企业投资热情的前提下 ， 要尽可能避免大量投资无序涌入中低端芯片的制造领域 。 重点包括：
一是半导体作为国家战略性产业 ， 需遵循行业技术创新和全球半导体行业竞争的基本规律 ， 在国家层面进行生产力布局的顶层设计和长期的战略规划 。 行业布局要综合考量技术创新和商业化的成本 ， 以及行业对能源、环保等方面的诉求 ， 结合国家区域发展总体战略进行全国统筹 。
二是政策层面要严格区分芯片企业的主体业务类型 ， 如芯片研发、芯片制造、芯片设备制造或芯片材料生产等不同类型 ， 建立分类监管体系 ， 加强行业生产力布局的功能性分工 。
三是要加快中国在人工智能、5G、自动驾驶、物联网、智慧城市、智慧医疗等领域的发展 ， 为国内传统应用型芯片的技术开发和商业化发展创造更大的市场需求空间 ， 加快中国在半导体行业资本、基础技术和人才的积累 ， 为进入更前沿的技术领域、培育长期竞争优势做好战略准备 。
（作者孙志燕系国务院发展研究中心发展战略和区域经济研究部研究员）
【制造业|科技城｜破解中国“芯”难题需立足全球半导体产业生态】本文来自澎湃新闻
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