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一直以来 ， 美国巨头高通都是芯片领域的霸主 。 不过 ， 去年第三季度 ， 联发科却逆势打败了高通 ， 以高达31%的市场份额 ， 一跃成为全球第一大智能手机芯片供应商 。
当前 ， 联发科正加紧进军4nm等更高制程工艺芯片市场 。 6月24日最新消息显示 ， 明年上半年 ， 联发科被曝出将推出基于台积电4nm工艺的芯片——旗舰芯天玑2000 ， 目前已经拿下台积电4nm工艺的生产线份额 。
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据悉 ， 天玑2000将会有两个版本 ， 一款支持毫米波及Sub-6频段双模式 ， 另一款则仅有Sub-6 ， 这将成为联发科2022年上半年抢占市场的“重要法宝” 。 该芯片已经获得了多家智能手机厂商的预定订单 。 此外 ， 据供应链 ， 联发科也在着手设计开发基于台积电3nm工艺的新芯片 。
有分析指出 ， OPPO、Vivo很可能会继续扩大在旗舰手机导入联发科高阶产品的比例 ， 以打破高通一家独大的局面 ， 而联发科有望趁此机会扩大5G市场的占有率 。 值得一提的是 ， 权威机构预计 ， 2021年 ， 全球5G手机出货量将超5亿台 ， 较去年激增150% 。
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要知道 ， 去年 ， 由于广受厂商、消费者的欢迎 ， 联发科累计在全球范围内卖出超4500万套天玑系列5G芯片 ， 公司营收也因此达到史无前例的740亿元人民币 。
除了手机智能芯片外 ， 联发科还是ARM架构的Chromebook处理器领导厂商 ， 与英特尔合作研发的5G笔记本电脑将在2021年第二季度上市 。 而随着手机芯片、电脑芯片“多地开花” ， 该公司今年的业绩有望再创高峰 。
【全球|最新：传联发科明年上半年将推出4nm芯片！3nm芯片也在着手研发】文 | 吕佳敏 题 | 林嘉 图 | 卢文祥 审 | 林妙琼
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