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平台|荣耀CEO：与高通达成战略合作 新品将搭载骁龙平台

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中新社北京5月21日电 (采访人员 刘育英)荣耀终端有限公司CEO赵明21日在北京表示 ， 已与高通达成战略合作 ， 签署全面供货协议 ， 并将在6月发布基于高通骁龙平台的新品 。
赵明在当日北京举行的2021高通技术与合作峰会上表示 ， 荣耀独立之后 ， 高通公司是第一批与荣耀达成合作、签署供货协议的芯片厂商 。
【平台|荣耀CEO：与高通达成战略合作 新品将搭载骁龙平台】为了解决高端芯片的制裁问题 ， 荣耀于2020年11月从华为独立 。 荣耀独立后 ， 面对的挑战主要是迅速恢复生产 ， 解决上下游合作问题 。 至今年1月份 ， 荣耀与所有供应商已全面恢复合作 。
今年1月 ， 荣耀发布基于联发科芯片的5G新款手机 。 本周二 ， 荣耀再次发布搭载联发科芯片的新款手机 。
基于高通平台的手机也将推出 。 赵明表示 ， 经过与高通6个月的紧密合作 ， 将于6月份发布的荣耀50系列手机 ， 将全球首发高通最新推出的骁龙778G移动平台 。 后续荣耀Magic、荣耀数字系列的旗舰产品也将会采用高通骁龙平台 。
赵明接受采访时表示 ， 4月是荣耀最黑暗的时刻 ， 5月开始逐步恢复 。 从6月开始 ， 荣耀的芯片供应将全面恢复 。
由于几个月的“空窗期” ， 荣耀的市场份额已出现下滑 。 赛迪智库信息化与软件产业研究所研究员钟新龙表示 ， 荣耀即将推出基于高通平台的手机 ， 意味着荣耀既打通了联发科供应链 ， 也打通了高通供应链 。
钟新龙表示 ， 荣耀独立之后的产品线会更加丰富 ， 此次搭载骁龙778G移动平台的产品为中端机型 ， 未来还会有搭载骁龙888平台的高端机型 。 (完)

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