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|拆解半导体行业一季报：谁在吃肉？谁只能喝汤 ？

谁在吃肉 谁只能喝汤


|拆解半导体行业一季报：谁在吃肉？谁只能喝汤 ？
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文/周永亮
来源：资本侦探（ID：deep_insights）
从去年下半年开始 ， 全球性芯片短缺成为半导体行业面临的最大问题 ， 进而又波及到其他相关产业 。 其实 ， 每3到4年左右 ， 就会发生一次芯片供应短缺 。 相比以往 ， 此次缺货周期更长 ， 已经持续将近一年时间 ， 未来何时能缓解尚无明确时间表 。 部分机构预测要到2022年 ， 悲观者甚至认为可能要到2023年 。
如果要追寻此次芯片短缺的原因 ， 目前业内认为主要有几个：
第一 ， 新冠疫情加快了整个社会的数字化进程 ， 同时也叠加了5G和新能源汽车等应用场景 。
第二 ， 中美贸易冲突 ， 打乱了半导体产业链的节奏 ， 不确定性增加了各个环节的备货需求 。
第三 ， 部分企业恐慌下单和渠道炒货加剧了产能紧缺程度 。
【|拆解半导体行业一季报：谁在吃肉？谁只能喝汤 ？】在这轮芯片短缺中 ， 汽车行业是受影响最大的行业 。 国际咨询公司AlixPartners的评估显示 ， 受到半导体短缺影响 ， 2021年汽车行业收入损失将达到1100亿美元；产量方面 ， 今年全球汽车制造商将减少390万辆 ， 高于四个月前预测的220万辆 。
其中 ， 二季度将是车企最煎熬的时刻 。 中汽协方面表示 ， 芯片短缺所涉情况十分复杂 ， 目前所缺的量也很大 ， 娱乐性芯片供应更紧张 ， 很难确定芯片短缺问题何时能解决 。 基于目前情况判断 ， 四季度可能会有所缓解 ， 明年第一季度可能会真正解决 。
在这波全球性芯片短缺潮中 ， 半导体行业表现如何？有什么新的特征？半导体企业的一季报 ， 可能会给出部分问题的答案 。
芯片短缺要到2023年？
在查阅了半导体企业一季报后发现 ， 表现强劲是比较恰当的词语 。 根据WSTS数据 ， 2020年Q1 ， 全球半导体销售额达1231亿美元 ， 环比增长3.6% ， 同比增长17.8% 。
而且这并非只是由几个细分领域带动 ， 而是整个半导体行业表现出超高的景气度 ， 封测、设计、设备、材料、IDM板块企业的业绩 ， 都得到了大幅增长 ， 很多企业营收创下历史新高 。
据天风证券统计 ， 从A股来看 ， 设计、设备、材料一季度收入增速较高 ， 分别为70%、68%和48%; 封测板块和分立器件 ， 分别同比增长31%和32% 。 归母净利润上 ， 设备、封测、IC 设计板块增速超过100% ， 达到198%、148%和134% ， 分立器件和半导体材料同比增长也有91%和89% 。

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当然 ， 在此次芯片短缺中 ， 最受关注的还是晶圆代工领域 ， 也是供需矛盾的核心关节 。 从 2020 下半年开始 ， 晶圆厂商的产能利用率就维持在高位 。 进入2021年Q1 ， 全球制造产能利用率更是维持满载 。
长期的产能不足 ， 必然会带来一个问题：涨价 。 据了解 ， 从2020年下半年开始 ， 部分晶圆代工厂开始上调新订单的价格 ， 涨幅在10%到20% 。 进入2021年后 ， 晶圆代工再次上调2%到3% 。 接下来 ， 业界普遍预期 ， 晶圆代工厂还会涨价 ， 这势必会推高半导体产业链的采购成本 。
在缺货、涨价和新需求的背景下 ， 晶圆代工企业的业绩大幅提升 。 其中 ， 台积电依旧是独一档的存在 。 财报显示 ， 2021年第一季度 ， 台积电营收同比增长16.7%至3624.1亿新台币（约合129.2亿美元） ， 创下新纪录；净利润增长19.4%至1397亿新台币（约合49亿美元） ， 超出市场预期的1340.19亿新台币 。
根据TrendForce的数据 ， 2020年台积电占据晶圆代工市场54%的份额；紧随其后的是三星 ， 市占率为17%；大陆的中芯国际和华虹半导体的市占率分别为5%和1% 。
与此同时 ， 联电、中芯国际、华虹半导体也表现不俗 。 从营收的角度上看 ， 联电和中芯国际的营收 ， 分别是16.5亿美元和11亿美元 ， 同比增长11.4%和22% 。 华虹半导体营收为3.05亿美元 ， 同比增长50.3% 。 从这里可以看出 ， 虽然华虹半导体体量较小 ， 但在一季度的增速最高 。
净利润方面 ， 它们的表现更加亮眼 。 联电净利润104.28亿新台币（约合3.73亿美元） ， 同比增长372%；中芯国际净利润为1.59亿美元 ， 同比增长145%；华虹半导体的净利润2090万美元 ， 同比上升662% 。
值得一提的是 ， 与大多数人的认知不同 ， 此次产能的短缺并不仅仅发生在先进制程 ， 成熟工艺也遭遇类似问题 。 这不仅为台积电、三星等带来了巨大收益 ， 联电、中芯国际等公司的业绩也节节攀升 ， 晶圆代工企业赚得“盆满钵满” 。
财报显示 ， 一季度台积电的5纳米出货量占晶圆总营收的14% ， 7纳米出货量占晶圆总营收的35% 。 这也意味着 ， 仅仅5纳米和7纳米的先进制程 ， 就为台积电贡献了近一半的营收 。

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与此同时 ， 联电、中芯国际则是以成熟制程为主 ， 也表现不错 。 联电来自28nm的营收 ， 比前一季增加18% ， 占其整体营收20% ， 40纳米也占到20% ， 这是其最大的两个业务板块 。 此前的2017年 ， 联电就决定不再追逐14纳米以下先进逻辑制程 ， 转而专注在成熟与特殊制程的晶圆制造 。
中芯国际方面 ， 90%以上的收入来自于成熟制程 。 财报显示 ， 14/28nm先进节点为中芯国际贡献了6.9%的营收 ， 较去年第四季度有所增长 。 40/45nm所贡献的营收正在稳步增长 ， 55/65nm依旧是中芯国际营收的主要来源之一 。
另一个备受关注的问题是 ， 芯片短缺何时能够缓解 ， 对此各家的预测有所不同 。 中芯国际CEO赵海军最为乐观 ， 认为“缺芯”将持续到今年年底 。 相比之下 ， 台积电总裁魏哲家和联电总经理王石则相对保守 ， 认为短缺可能延续到2022年 ， 甚至2023年 。
设备板块“凶猛”
虽然半导体行业整体表现优异 ， 但业绩增长最为“凶猛”的是设备板块 。 中银证券数据显示 ， 2021年Q1 ， 全球半导体设备龙头公司收入环比增长11.5% ， 同比增长45.1% ， 高于此前预期的39% 。 其中 ， 阿斯麦（ASML）一季度的营收额为43.6亿欧元 ， 同比增长78.8% ， 净利润13.3亿欧元 ， 同比增长240% ， 均高于上季预期指引 。
A 股半导体设备板方面 ， 一季度营收同比增长 54.5% ，净利润同比增长 174.6% 。 其中 ， 北方华创、晶盛机电是其中的代表 ， 2021年Q1 营收为14.2亿元、9.1亿元 ， 同比增长51.76%、27%；净利润约0.73亿元、2.8亿元 ， 同比增长175%、110% 。 由此可见 ， 国产设备企业虽然增长迅速 ， 但与国际巨头之间的差距 ， 依旧非常大 。

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在这高速增长背后 ， 主要是芯片产能供不应求的情况下 ， 晶圆厂商在资本开支方面大幅扩张：
台积电计划未来三年投资1000亿美金资本开支 。 其中 ， 2021年达到300亿美金 ， 远高于 2020 年 的172 亿美元 。
三星计划在2021年进行35万亿韩元（约合310亿美元）的芯片资本支出 ， 同比增加20% 。
2021年3月 ， 英特尔宣布投资200亿美元 ， 在美国亚利桑那州建设两座晶圆厂 ， 并重启晶圆代工业务 。
根据VLSI的数据 ， 全球半导体资本开支2021年将达到1330亿美元 ， 晶圆制造设备销售额将达到780亿美元 ， 同比增长22% 。
这也符合半导体行业的发展规律 。 一般来讲 ， 半导体上游设备对行业景气度最为敏感 。 因为晶圆代工产能扩建周期 ， 多为 6 个月以上（老厂添置新设备需至少6个月 ， 新厂建设到投产约2年左右） ， 所以中游制造会提前一年下订单 ， 从而造成设备板块的大幅增长 。
不容忽视的是 ， 资金大多砸向先进制程 。 据了解 ， 台积电为扩张7nm和5nm产能 ， 大幅提高2021年资本开支 。 Q1财务数据显示 ， 7nm制程工艺占比从2019年Q1的22%提高到了2021年Q1的35%；5nm制程方面 ， 2021Q1营收占比达到了14% 。
三星方面 ， 并未透露其晶圆代工部分的资本支出计划 ， 但大概率是投向先进制程 。 此前 ， 因为70%的最先进的极紫外光光刻机(EUV) ， 被台积电取得 ， 造成三星先进制程发展落后台积电 。 于是在2020年年底 ， 三星电子副会长李在镕亲自飞赴ASML位于荷兰的总部进行拜访 ， 意欲寻求供货更多EUV光刻机 。
另一个不容忽视的情况是 ， 虽然受到美国打压 ， 大陆依然是全球最主要半导体设备市场之一 。 根据前六大半导体设备企业数据统计 ， 2020 年中国大陆地区的半导体设备市场需求占全球的 27% ， 其次是中国台湾地区（23%）和韩国（ 22%） 。
进入2021年一季度 ， ASML、KLA、Lam、TEL四大半导体设备公司数据显示 ， 来自中国大陆的半导体设备销售收入为132 亿美元 ， 占比为 23.4% ， 紧跟韩国（32.81%）和中国台湾地区（25.42%） 。
目前 ， 半导体行业正进入一个新的上升周期 ， 随着产能的释放以及新需求的不断涌现 ， 未来业绩还会不断提升 。 不过 ， 在细分板块之间会有所差别 ， 设备板块先行 ， 随后制造环节会接力 ， 最后则是材料 。
另一方面 ， 半导体是一个产业链分工极其成熟的产业 ， 但在政治和全球确信的影响下 ， 各国都在思考如何加强半导体的自主可控 ， 避免过度依赖进口 。 美国已经出台种种利好 ， 一方面吸引台积电、三星等在美建厂 ， 另一方面扶持本地半导体公司；德国、法国、西班牙等十几个欧盟国家签署联合声明 ， 将大力投资处理器和半导体技术 。 未来的半导体产业链 ， 势必要进行新的重组 ， 以达到某种平衡 。
（声明：本文仅代表作者观点 ， 不代表新浪网立场 。 ）

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