5月10日来自外媒的报道称 ， 天风国际分析师郭明錤在一份投资者报告中表示 ， 苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片 。 这意味着两年以后 ， 苹果将不再依赖高通为其iPhone手机提供5G调制解调器 。
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郭明錤称 ， 在2023年苹果自研5G基带推出之前的iPhone新机还将搭载高通5G基带 ， 而且仍将是外挂方式 。 相比麒麟9000、骁龙888等集成5G SoC旗舰芯片 ， 无疑会增加更多功耗 ， 并占用更多空间 。 iPhone12系列作为首款5G iPhone手机 ， 搭载的是骁龙X55基带 。
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相比英特尔基带 ， 高通骁龙X55 5G基带的信号好了许多 ， 而且稳定性和速率都得到一定的提升 。 不过 ， 骁龙X55为7nm工艺打造 ， 而骁龙888内置的X60基带已经是5nm工艺了 ， 不但拥有更低的功耗 ， 而且5G信号以及速率都得到相应提升 ， 今年的iPhone13系列有望搭载X60基带 。
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2019年苹果收购了英特尔智能手机调制解调器业务的大部分 ， 此举有助于推动苹果自研调制解调器的发展 。 苹果当时曾表示 ， 此次收购将“有助于加快我们未来产品的开发 ， 并让苹果在未来进一步差异化 。 ”据悉苹果早在2020年已经开始开发自家调制解调器了 ， 并将于2023年搭载在自家iPhone新机上 。
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与早期iPhone手机搭载的高通或英特尔调制解调器相比 ， 苹果自研的5G调制解调器预计可以提供更快的速度、更好的延迟等优势 ， 最终实现集成5G SoC芯片的目的 。 由此也可以看出 ， 华为远比我们想象中强大 ， 在5G方面已经领先苹果N代了 。 挺过目前的困境 ， 将来的华为可真了不得 。
【苹果|郭明錤表示：2023年iPhone将搭载苹果自研5G基带，华为比你想象中强大】
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