Qualcomm|苹果M1芯片可能只是英特尔噩梦的开始 高通骁龙8cx Gen 3跑分曝光

苹果为 2020 年末的 MacBook Air / Pro 和 Mac mini 机型率先配备了 M1 芯片 , 与 iPhone / iPad 类似上的 A 系列处理器类似 。不过或许是感受到了苹果将用两年时间向 Apple Silicon 转型的声明的刺激 , 英特尔还是于近期采取了猛烈的广告攻势 , 以推销基于 Intel 芯片的 Windows 10 笔记本电脑 。

Qualcomm|苹果M1芯片可能只是英特尔噩梦的开始 高通骁龙8cx Gen 3跑分曝光
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在 M1 MacBook 上市后 , 其强大的性能和出色的电池续航给广大消费者留下了深刻的印象 。然而 BGR 指出 , 若苹果将 Apple Silicon 拓展到更多产品线 , 那芯片巨头英特尔的噩梦将只是一个开始 。
目前市面上有许多公司在开发定制芯片 , 除了苹果 , 高通也在几年前为 Android 智能机 / 平板电脑设计了骁龙 8cx 平台 , 且有被微软 Surface 产品线所采用 。虽然速度没有 M1 MacBook 快 , 但续航表现还是相当亮眼 。
现在 , 随着苹果 M1 芯片大举拉升了行业水准 , 其它厂商也将迫于压力而加入这场自研 ARM 芯片大战 。早前有传闻称 , 谷歌正在为下一代 Pixel 智能机研发 SoC 芯片 , 并且可能扩展到 Pixelbook 上网本等产品线 。
至于 Android 阵营领头羊之一的三星 , 也刚推出了全新设计的 Exynos 2100 芯片组 , 并且正在寻找改进方法 , 以适应未来的 Android 设备 。此外很早以前 , 三星就已经发布过基于高通芯片的 Windows 硬件 。
对于一家长期将苹果视作追赶目标的企业来说 , 三星很可能已将基于自研 ARM 芯片的 Windows 10 笔记本电脑列入议事日程 。而在刚刚曝光的基准测试数据库中 , 我们又一次见到了高通尚未正式发布的骁龙 8cx 平台 。

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Tom's Hardware 汇总的芯片性能 / 规格对比表
如上图所示 , Geekbench 数据库中发现了一个高通参考设计(QRD)平台 , 外媒认为它很可能是骁龙 8cx Gen 3 版本 。与前几代设计相比 , 其性能已得到极大的提升 。
规格方面 , 骁龙 8cx Gen 3 SoC 包含了八个高性能内核 , 其中四个内核的频率要更高一些 。单核性能方面 , 其较初代和二代分别提升了 35% 和 24% , 且后续仍有进一步优化的空间 。
虽然苹果 M1 芯片的单核性能领先二代骁龙 8cx 达 74% , 且 AMD / Intel 处理器也能够轻松碾压 。但三代骁龙 8cx 芯片的多核性能 , 已迅速缩小了与英特尔 11 代酷睿 i7 Tiger Lake 移动芯片的差距 。
需要指出的是 , Geekbench 的短时跑分 , 或许无法准确反映现实情况下的长时间运行表现 。即便如此 , 高通三代 8cx 芯片仍有望提升 Windows 10 的运行速度和电池续航体验 。
【Qualcomm|苹果M1芯片可能只是英特尔噩梦的开始 高通骁龙8cx Gen 3跑分曝光】此外在最影响移动 SoC 功耗 / 发热的制程方面 , 英特尔 11 代酷睿 Tiger Lake 芯片基于 10nm 工艺 , 苹果 M1 与 A14 Bionic 都采用了先进 5nm 工艺 , 高通骁龙 8cx 二代 SoC 则是 7nm。

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