手机发展到今天 , 其性能已经超乎很多人的想象了 , 但它却存在着一个致命的痛点——电池电量 。 就算是超大电量的智能手机 , 也至少要两天充一次电 , 三天充一次电已是奢望 。
然而 , 这种情况将来或许会有所改变 , 因为最近有一项新研究取得重大突破 , 不过并非与电池技术有关 , 而是从节能方面着手 , 研发出一款新型处理器材料 , 可以将处理器运行时的耗电量减少100倍 , 也就是说 , 未来手机三个月充一次电不是梦!
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据香港媒体报道 , 近年来 , 美国密歇根大学及康乃尔大学研究人员一直在进行相关研究 , 近日 , 他们终于宣布研发出了一款全新磁电多铁性(Magnetoelectric Multiferroic)材料 , 未来可应用在处理器上 。
资料显示 , 这种材料主要是由原子薄层组成的磁极性薄膜 , 只需微小能量即可由正极转至负极 。 这种特性可应用在传输二进制代码 , 可以用来发送及接收各种数据 。
当前的处理器大多是建基于半导体系统构建制成 , 运作时必须要有固定电流通过 , 而由磁电多铁材料制成的处理器则只需短脉冲电能即可运作 , 研究人声称其耗电量比起现在的处理器可减少100倍 , 甚至以上 。
【研究|突破想象!未来手机每年或只需要充4次电即可】至于为何要研发出这款材料 , 研究人员表示除方便大众之外 , 同时亦希望为未来铺路 , 因为现在电子产品的能源消耗正在不断攀升 , 预计到2030年消耗量将会占全球能源的40%至50% , 故设计节能处理器将会对未来带来正面影响 。
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