2021年 , VCSEL和EEL在汽车上的新兴应用 , 如车内驾驶员监控和激光雷达 , 可能成为未来的“杀手级应用”;另外 , 应对围绕增强现实(AR)的消费电子产品 , 以及L3/L4/L5级自动驾驶乘用车、共享出租车的激光雷达产品应用 , 3D传感即将出现的新爆发点
文︱朵啦
图︱网络
随着5G的发展与普及 , 3D成像和传感技术将迎来新一轮高速成长 , 撬动增强现实和虚拟现实(AR/VR)、智能家居、智慧安防等多个领域发展 , 加速智慧互联时代的到来 。 垂直腔面发射激光器(VCSEL)因智能手机3D人脸识别应用而被市场高度认可 。 Lumentum是全球少数几家能够满足通讯行业采购商大批量需求的VCSEL和EEL制造商之一 。
Lumentum表示 , 3D传感市场是超出行业想象的庞大 。 从消费电子产品到工业和医疗应用 , 作为走在3D传感技术前沿的Lumentum , 对未来3D传感应用有何理解和预测?Lumentum又做了哪些布局?2020年12月 , 在上海举行的激光雷达前瞻技术展示交流会中 , 探索科技(Tecusgar)诚邀Lumentum对相关问题进行解答与探讨 。
3D感测持续大火 , 背后是你不知道的VCSEL
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VCSEL全称Vertical-cavity Surface-emitting Laser , 是垂直腔面发射激光器 , 最初用于光通信领域 , 比如光模块中 , 后来开始应用于消费电子领域的3D感测方面 。 2017年苹果将其用在iPhone人脸识别模组 , 2020年3月苹果推出搭载Lumentum家激光雷达的新款iPad pro , 3D人脸识别解锁/支付被称作智能手机前置3D传感系统的“杀手级应用” 。 以上种种 , 不难看出VCSEL在消费电子领域正火热起来 。
在VCSEL领域 , 如今较为流行的两种3D传感方案是结构光和飞行时间(ToF) 。
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iToF模式工作的单结VCSEL和三结VCSEL:芯片面积不变 , 单位功率密度大幅提升
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微软 Kinect V1
【领域|3D感测持续大火,“老炮儿”Lumentum带你了解VCSEL】从2012年微软公司推出的室内游戏机(微软 Kinect V1) , 到2015年的个人电脑 , 再到2017年之后具有划时代意义的3D传感手机应用中 , 都有Lumentum公司提供的激光器产品和技术 。 Lumentum利用其光电专业优势 , 生产高性能商用激光器 , 应用领域涵盖通讯传输、数据中心、工业激光和3D传感等 。 随着3D传感市场的快速成长 , 3D传感已经成为Lumentum仅次于光通信的第二大业务板块 。 在产品方案设计过程中 , Lumentum根据实际应用场景来选择适合的3D传感方案;举例而言 , 若需求为短距离、高精度的Face ID、工业应用 , Lumentum建议采用结构光方案;而若场景用于较长距离(大于2米)、平面分辨率较高的场景 , Lumentum则建议采用ToF方案 。
可替换EEL , 依照不同功率、不同激光排布 2020年12月 , 在上海举行的激光雷达前瞻技术展示交流会中 , Lumentum特别提出了整套舱内(Automotive In-cabin)解决方案 , 让客户能缩短开发时程 , 直接走到导入产品的阶段 。
面向车用Lidar部份, Lumentum依照不同功率、不同激光排布 , 从50W的单区芯片 , 扩展到400W的分区芯片 , 满足各式3D感测所需 。 由于激光结构趋复杂 , 光功能跟转换效率也愈来愈高 , 多结多区的设计经验将是Lumentum现阶段引以为傲的产品亮点 。 Lumentum VCSEL的光功率密度已大幅提升到1000 W/mm2 , 可替换EEL , 已经成为激光雷达系统设计的首选光源 。
对于半导体激光器重点考虑的可靠性问题 , Lumentum VCSEL(芯片及封装)已经通过了AEC-Q102认证 , 并批量出货 , 是目前全球唯一通过AEC-Q102认证的VCSEL封装 , 可为车内驾驶员监控/乘员监控(DMS/OMS)应用提供现货产品 。 Lumentum的VCSEL阵列制造过程采取晶圆级测试(Wafer Level Testing) , 以实现晶圆生产过程的严格产品质量管控 。
Lumentum自2010年开始布局3D传感市场 , 至今已累计发货超8.5亿颗3D传感激光器 , 其中边发射激光器(EEL)5千万颗 , VCSEL超8亿颗 。 Lumentum面向iToF(间接飞行时间)、dToF(直接飞行时间)、结构光、汽车座舱及汽车激光雷达等多种应用的VCSEL和EEL产品 , 均处于量产状态 , 2018年至今在中国市场3D传感VCSEL发货量已经超过6千万颗 。 目前Lumentum不仅可以提供车规级可靠性的VCSEL标品 , 也可以与客户进行汽车VCSEL的深度定制开发 。
应对晶圆制造工艺实现量产、成本控制等多项挑战 Lumentum致力在技术领域上做到更精准、耗电量小的模块化发光产品 , 以应对如手机这类需求量大、开发周期短、价格非常敏感的市场 。
Lumentum追求对VCSEL产品性能持续不断的提升 , 同时努力降低成本 , 因此要在解决方案的设计层面进行优化 , 由此催生“多结VCSEL” 。 多结VCSEL能提供更高的功率密度 , 对光学系统设计更加友好;其次 , 多结VCSEL增加了斜率效率 。
另外 , 消费领域对成本比较敏感 。 除了前面提过的缩小整个芯片面积可降低成本之外 , 从生产开始的EPI(外延)设计跟选用(会影响产品良率) , 加上芯片尺寸优化(如缩小打线焊盘尺寸)和严控制程参数变异 , 让测试数据都能集中在规格上下限的中间等等 , 这都是未来Lumentum为实现成本降低的努力方向 。
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Lumentum的VCSEL产品旨在提升性能的同时降低
成本VCSEL作为发光元件 , 而后续设计将会愈来愈复杂 。 从芯片结构上而言 , 高效能、高可靠性的设计方向不变之外 , 高温下维持较小的功率衰退、高电流下的功率转换 , 都将是Lumentum技术开发方向 。
加深VCSEL技术在车用及AR市场中的渗透 2021年 , Lumentum认为VCSEL和EEL在汽车上的新兴应用 , 如车内驾驶员监控和激光雷达 , 可能成为未来的“杀手级应用”;另外 , 应对围绕增强现实(AR)的消费电子产品 , 以及L3/L4/L5级自动驾驶乘用车、共享出租车的激光雷达产品应用 , 3D传感即将出现的新爆发点 。
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近年欧洲将车内驾驶员监控用于所有新车 , 短时间内各式各样的车内应用很快成熟 , 并于2020年为Lumentum带来明显的营业额 。 针对车用市场 , Lumentum布局已久 , 同时为不同的车载应用需求提供VCSEL和EEL , 目前恰逢时机 。 Lumentum还表示 , 除了上文提到的多结、多区的芯片设计 , 配合感光元件的演进 , 不同的发射器间距(emitter pitch)、多层结构、甚至未来的倒装芯片、高度封装整合都会是市场未来3~5年的趋势 。
Lumentum还表示 , AR将会是人们之后生活不可或缺的帮手 , 透过机器的3D视觉 , 提供更多样性的互动体验 。 另一方面, 自驾车中车载雷达已经是必备的主动关键元件 , 为了实现不同等级的自主驾驶, Lumentum将对芯片、封装、系统做通盘的规划 。 除了实物量测、3D建模、AR互动之外 , Lumentum期待有后置3D传感系统 。 5G时代 , Lumentum的激光器在光通讯领域确实是不可或缺的关键元器件 , 会越来越普及地用于设备中 。
着力推进本土化战略 近年已经有不少中国VCSEL初创公司成功进入智能手机供应链并实现批量供货 。 Lumentum扎根中国20年 , 非常重视本地化和客户服务 , 其中国销售团队一直与中国智能手机厂家紧密配合 。 除了苹果公司 , Lumentum也与中国智能手机厂商开展了合作 , 例如OPPO的Find X , 以及华为的多款手机都用到了Lumentum的产品 。 作为一家芯片供应商 , Lumentum为客户提供的服务已经远超芯片本身 , 通过深厚的技术积累与研发能力 , 在解决方案和产品生态等方面 , 提供全方位技术支持 , 保证项目高效顺利推进和按时投放市场 。
Lumentum和VCSEL技术领先开发商TriLumina近日宣布 , Lumentum已收购TriLumina的部分技术资产 , 包括后者的专利和其它知识产权 。 此次的IP收购 , 将有助于Lumentum在下一代的芯片封装上取得先机 , Lumentum期望双边研发团队可以把开发周期有效缩短 , 在短时间内提供给国内客户最好的服务 。 同时 , Lumentum认为 , 上下游产业链需要同心协助扩大市场应用 , 将原有的2D成像增加景深维度 , 变成3D成像 , 让手机成为人人都拥有的“移动载具” , 实现量测、建模、AR(增强现实)等应用的普及 。
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