投资者网|碳化硅/氮化镓新赛道已经开启 哪些标的值得关注?( 二 )
SiC常被用于功率器件 , 适用于600V下的高压场景 , 广泛应用于光伏、风电、轨道交通、新能源汽车、充电桩等于电力电子领域 。
随着5G、新能源汽车等新市场出现 , 硅基半导体的性能已无法完全满足需求 , SiC和GaN的优势被放大 。 另外制备技术进步使得SiC与GaN器件成本不断下降 ,SiC和GaN的性价比优势将充分显现 , 引发了车企的重视和布局 。
例如特斯拉在2016年就率先在Model 3上使用意法半导体的碳化硅(SiC)模组 , 比亚迪在汉EV车型已经开始使用自主研发的SiC MOSFET;蔚来宣布第二代碳化硅电驱动系统将于2021年底实现量产 , 搭载在蔚来ET7同步交付;吉利表示采用了基于SiC功率器件的控制器 , 预计将于2023年量产;小鹏汽车发布了国内首个量产的800V高压SiC平台 , 可实现充电5分钟最高补充续航200公里 。
其他车企通用、丰田、大众、长安等都提出了相关的碳化硅应用 。
碳化硅、氮化镓企业大盘点
第三代半导体行业发展是水涨船高 , 从IDM、Fabless/材料、代工厂、设备、封测等各个产业链均有所布局 。
国内不少做半导体器件企业都采用了IDM模式 , 比如华润微、杨杰科技、闻泰科技、士兰微、三安、捷捷微电、华微电子等 , 因为IDM更有核心竞争力 , 更适合垂直整合
国内发展第三代半导体企业
文章图片
图5/5
(公开资料整理)
华润微:第三代半导体器件生产商 , 已发布并量产6英寸650V、1200V SiC BS系列产品 , 并且完成新一代SiC BS产品设计、工艺开发和样品产出 。
扬杰科技:近五年来公司研究和储备第三代半导体应用技术 , 目前已有第三代半导体相关技术及产品成果 , 和小批量SIC器件供应市场 。
闻泰科技:650V氮化镓(GaN)技术已经通过车规级测试 , 碳化硅产品第一批晶圆和样品已交付 , 有望在2021年底到2022年开始量产
士兰微:已经建成了6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线 。 2021 年上半年 , 公司硅基 GaN 化合物功率半导体器件的研发在持续推进中 , 公司SiC功率器件的中试线已在二季度实现通线 。
赛微电子:现有GaN业务包括外延材料和芯片设计 , 公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍 , 根据既定技术参数或客户指定参数 , 通过MOCVD设备生长并对外销售6-8英寸GaN外延材料 。 公司在GaN外延材料方面已完成6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的建设 , 具备了高水平的研发与生长条件 。
赛微电子在山东青岛拥有一条8英寸GaN外延晶圆产线 。 在GaN芯片设计方面已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案 , 同时正在推动微波芯片产品的研发 。
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