iPhone 6s真机拆解：主板、基带一一曝光
离苹果下个月正式发布iPhone6s越来越近了 。估计iPhone6s目前应该已经量产了，也有小部分圈内人士获得了苹果iPhone6s的原型机 。著名的苹果主题网站MacRumors今天发布了一段视频和几张照片，展示了iPhone6s的显示屏、主板等配件，还演示了启动界面 。
传说中的iPhone6s开机界面 。
作为iPhone6的升级版机型，iPhone6s的一大改进就是支持福柯Touch压力触控技术 。下图虽然没有明确显示iPhone6s使用福柯触控，但在组装上与iPhone6有很大区别 。
和主板一样，虽然iPhone6s芯片封装顶部的刻字已经被抹掉，A9也没有标注，但就封装面积而言，A9还是比iPhone6中使用的A8大了10%左右 。芯片周围的元器件布局也与iPhone6不同，所以A9的内存容量是否会扩大还不清楚 。
【iPhone 6s真机拆解：主板、基带一一曝光】 IPhone6左，iPhone6s右 。
基带方面，iPhone6s使用的设备依然来自高通，型号为MDM9635M，支持LTECat6 。iPhone6s的主板也有一个高通WTR3925射频芯片 。与iPhone6使用的WTR1625L相比，其工艺从65nm提升到了28nm，减少了WFR1620的使用，在节能方面应该有所提升 。此外，从主板可以看出，iPhone6s采用了东芝的闪存芯片 。
左：iPhone6s的主板，右：iPhone6的主板 。
目前iPhone6s的总结消息如下：外形将与iPhone6保持一致，搭载A9处理器，iSight摄像头可能升级到12MP，Facetime摄像头升级到1080p，机身采用7000系列铝合金，厚度增加，屏幕支持FouceTouch技术 。预计在不到半个月的时间里，将于下月初召开新闻发布会，届时一切都将揭晓 。
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