芯片 主力跑路？缺货涨价！芯片要变天了？
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【芯片|主力跑路？缺货涨价！芯片要变天了？】半导体板块最近来回震荡 ， 是不是因为主力资金正在撤退？
5月17日晚间 ， 封测龙头长电科技（600584）发布公告称 ， 公司第一大股东国家集成电路产业投资基金（也就是大基金） ， 拟减持约3559万股 ， 对应的资金量大约是12.55亿元 。
图片来源：长电科技公告
在减持长电科技之前 ， 大基金还在4月9日、12日减持了约1亿股中国半导体“全村的希望”中芯国际（00981）港股 ， 套现约26亿港元 。
大基金套现 ， 表面上看是挺吓人的利空 ， 但牛腩认为不需要对此过于悲观 ， 原因有以下3点：
1. 大基金的立意不是要炒股发财 ， 而是政策性扶持我国半导体产业 ， 特别是产业链上的薄弱环节 。 大基金减持套现 ， 是为了将资金再投资到其他公司 ， 这不是意味着看空半导体行业；
2. 大基金减持的股权比例不算太高 。 例如对于中芯国际的减持 ， 大基金的持股比例由9.62%降至8.93%；
3. 半导体行业经过前期上涨 ， 目前估值偏高 ， 但是基本面没有问题 。 在这种情况下 ， 如果遇到大跌杀估值 ， 其实可以考虑逢低买入 ， 因为这是有坚实的基本面作为保障的 。
行业基本面的情况 ， 突出的表现是芯片缺货涨价 。 这种情况的出现 ， 仍然是供求关系在起作用 。
去年新能源车销量爆发、加密货币的诱惑等等 ， 都是需求端的增量；二季度北美半导体行业 ， 受疫情隔离措施的影响 ， 产能利用率从76%左右跌倒了64% ， 导致供给无法跟上需求的增长 。
图片来源：中金公司研究部
根据相关机构的预测 ， 芯片行业供不应求的情况将持续到2022年 ， 而且像台积电（TSM）、中芯国际这样的晶圆代工厂 ， 就算是今年一季度已经多次提价 ， 未来很可能还会继续提价 。
不过在牛腩看来 ， 晶圆代工厂在涨价潮中的布局 ， 并非全盘利好整个产业链 。
无论是台积电 ， 还是中芯国际 ， 今年都选择了加大资本开支力度 ， 以便扩张产能 。 中芯国际基金一季度的产能利用率已经高达98.7% ， 想要扩产就得买光刻机 ， 而台积电也是类似 。 所以 ， 从这个角度讲 ， 现如今下游的手机厂商、新能源车厂商 ， 都是在给晶圆厂打工 ， 而晶圆厂又在给光刻机龙头ASML打工 。
其实不仅是光刻机这样的关键设备 ， 晶圆制造过程所需的关键材料 ， 例如硅片、溅射靶材、光刻胶、特种气体等 ， 靠着上游躺赢的投资逻辑 ， 都有“光明的未来” 。
但是 ， 台积电、中芯国际的另一个布局 ， 可能会抢走下游的饭碗 。
台积电把今年的资本开支上调到300亿美元 ， 如果说其中80%的资金将被用于先进制程3/5/7nm的扩产 ， 是意料之内的；那么10%的资金将被用于先进封装 ， 就有些让人意外了 。
其实不仅是台积电 ， 中芯国际也做出了类似的选择 。 中芯国际去年把蒋尚义引入了管理层 ， 而蒋近年来的主张便是加快在先进封装这个下游环节的布局 。
封装就是给芯片外面安装起固定、密封、保护作用的外壳 ， 可以简单理解为给芯片装上保护壳 ， 并且通过导线连接芯片与外部电路 。 这其实是半导体产业链下游劳动密集的环节 。 既然是苦活累活 ， 那么好端端的晶圆代工厂 ， 为何要亲自动手？
其实 ， 台积电、中芯国际要做的先进封装 ， 跟传统封装是有区别的 。 传统的封装方式要给每一个芯片都加上一个外壳 ， 并以平铺的方式排列在电路板上 。 先进封装则更为立体 ， 通过芯片的堆叠 ， 让几个芯片公用一个外壳（当然内部结构更复杂） ， 提高电路的集成度 ， 这样做的一个好处是功耗可以更低 。 如果把传统封装比作在二维平面上画画 ， 那么先进封装就像是在三维空间里盖楼——先进封装效率的提升 ， 就像是高楼比平方有更高的土地利用效率 。
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