硬件|厚度只有1.0毫米江波龙发布旗舰级UFS 3.1闪存厚度只有1.0毫米|江波龙发布旗

高端手机存储已经基本普及UFS 3.1 ，而在这个标准诞生两年之后，本土厂商江波龙成功打造了自己的FORESEE UFS 3.1 ，目前已经进入样品测试验证阶段。据介绍，江波龙FORESEE UFS 3.1作为新一代旗舰级存储产品，性能、传输延迟都得到了显著优化。
根据官方数据，顺序读取速度最高2.05GB/s ，顺序写入速度最高1.2GB/s ，相比UFS 2.2提升1.4倍；随机读取最高150K IPOS ，随机写入最高140K IOPS 。
同时，带宽速度高达2.9GB/s ，相比UFS 2.2翻了一番，工作温度最低-25℃ ，最高85℃ 。
此外， UFS 3.1还能满足即时启动、快速启动、多任务处理等要求，缩短应用加载等待时间，为5G移动设备提速减负。
江波龙FORESEE UFS 3.1目前提供128GB、256GB、512GB三种容量选择， BGA153封装，长宽尺寸13 x 11.5毫米，厚度最大可压缩至1.0毫米，节省移动终端的内部空间，可广泛应用于旗舰机型智能手机、平板电脑、AR/VR、高速智能摄像、智能汽车、5G物联网等设备。
【硬件|厚度只有1.0毫米江波龙发布旗舰级UFS 3.1闪存】
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值得一提的是，江波龙还在UFS 3.1中自主开发了写入增强、低功耗管理、智能温控、主机性能提升器等固件功能，确保高性能的同时仍有超低功耗。
写入增强（Write Booster）：
可大幅提升UFS 3.1应用终端的突发写入性能，其原理是UFS 3.1闪存内部有一块高速缓存区，在工作的时候会以较高的速度接收文件，并持续到闪存写入工作减轻时，再将写入的文件从缓存区转到普通闪存区。
低功耗管理（Low Power Management）：
能够使终端设备快速进入和退出低功耗模式，保证设备低功耗运行的同时，不影响用户使用体验。
智能温控（Thermal Throttling）
当移动终端内部温度过高时，会主动启动温控功能，避免因温度过高导致设备异常或数据丢失，同时会在设备过热时通知系统限制读写性能，从而降低温度。
主机性能提升器（Host Performance Booster）
利用手机内存缓解闪存的硬件压力，提升设备读取的性能。
江波龙透露，今年还会推出车规级UFS产品。

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