产业|芯片业如何产学研联动？清华复旦交大浙大教授与壁仞科技共话创新( 二 )
据壁仞科技介绍 ， 其首款高端通用GPU芯片已经交付流片 ， 采用7纳米制程工艺 ， 具有高算力、高通用性、高能效三大优势 ， 完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构 ， 集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术 ， 可广泛应用于包括智慧城市、数据中心、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域 。
在产业生态布局上 ， 壁仞科技正在形成“GPU+CPU+DPU”的全国产系统级解决方案 ， 同时重点关注包括数据中心、自动驾驶在内的国产高端智能芯片前沿的应用场景 。
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