【核心|苹果M1 Max芯片包含隐藏部分，有望组成多芯片MCM封装】来源：IT之家
12月5日消息 ， 根据外媒tomshardware消息 ， Twitter用户@VadimYuryev晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片 ， 首次展现了真实的结构 。 与苹果官方公布的渲染图不同 ， 这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域 ， 没有在渲染图中显示 。 这名用户表示 ， 仅需将这块芯片翻转 ， 便可以与同款芯片互联 ， 组成MCM多芯片封装架构 ， 进一步提高性能 。
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IT之家获悉 ， 苹果目前的M1 Max芯片内含10颗CPU核心 ， 24或32个GPU内核 ， 采用台积电5nm制程工艺制造 ， 拥有高达570亿个晶体管 。 如果苹果这款芯片能够多片封装在一起 ， 有望实现更加强大的性能 ， 并且节约开发成本 ， 无需重新设计 。
目前仅发现M1 Max有着额外的集成电路 ， 可以用于互联 ， 而M1 Pro系列芯片则没有发现隐藏的部分 ， 核心实拍照片与官方渲染图一致 。
如果苹果M1 Max芯片能够实现多片封装 ， 将可以支持128GB内存 ， 内存带宽也可以扩展至800Gb/s ， 可以用于图形工作站等用途 ， 同时耗电量相比传统方案大大降低 。
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