在骁龙技术峰会上 , 高通发布了第一款使用5nm制造工艺的芯片骁龙888 。 不过 , 高通并没有使用骁龙875的延续命名规则 , 而是用了888这个全新的序列 。 与上一代芯片相比 , 性能提升30%是骁龙888最大的亮点 。
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在很多人看来 , 5nm的制造工艺也是骁龙888的一大优势 。 事实上 , 苹果A14芯片和华为的麒麟9000系列芯片都使用5nm制造工艺 , 现在已经大规模铺货 。 从这一角度来说 , 骁龙888的5nm制造工艺算不上什么优势 。
据高通官方介绍 , 性能提升30%的骁龙888采用了1+3+4的三丛集架构架构 , 由1颗2.84GHz主频的Cortex X1超级大核 , 还有3颗主频为2.4GHz的A78大核和4颗主频为1.8GHz 的A55小核组成 。 正是因为超级大核Cortex X1的使用 , 骁龙888芯片性能才会有如此大的提升 。
在发布会之前 , 网上已经有人晒出了骁龙888芯片的性能跑分 , 工程机跑分高达74万 。 众所周知 , 骁龙865芯片的跑分在60万左右 。 显然 , 骁龙888的性能提升还是非常大的 。 不过 , 性能大幅提升的骁龙888芯片 , 功耗和发热仍然是很多粉丝关注的热点 。
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先来说下发热 , 这可谓是手机芯片的一大硬伤 。 几年前 , 高通发布的骁龙810因为发热严重被网友称为火龙 。 相比4G芯片 , 5G芯片的发热量更大 , 性能提升30%的骁龙888或许也会面临发热大的尴尬 。 当然了 , 这仅仅是基于理论层面的推测 , 毕竟现在权威机构还没有开始评测 。
按照摩尔定律 , 无论是PC芯片还是手机芯片 , 主频越高发热量会越大 。 由于骁龙888内部有1颗超大核和3颗A78大核 , 发热量肯定会比骁龙865要高一些 。 虽说5nm制造工艺很先进 , 能够集成更多的晶体管 , 一定程度上可以降低功耗 , 但实际发热量如何还是一个未知数 。
事实上 , 5G芯片发热量比4G芯片要高 。 而且 , 骁龙888芯片集成了5G基带X60 , 这也是很多技术人士担心的理由 。 另外 , 功耗也是5G芯片面临的一个棘手问题 。 众所周知 , 5G手机功耗高已经不是什么秘密 。 为了保证手机的续航 , 安卓手机的做法是增加电池容量 。 据不完全统计 , 安卓5G手机的电池容量基本是4000mAh起步了 。
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不可否认 , 5nm制造工艺可以降低手机芯片的功耗 , 但从iPhone 12系列的表现来看 , A14芯片的节能效果并不明显 。 性能提升30%的骁龙888芯片 , 功耗会大幅降低吗?一个简单的道理 , 性能与功耗是成正比的 , 性能的大幅提升肯定会拉高芯片的功耗 。
【nm|骁龙888性能提升30% 发热和功耗让网友担心】总之 , 骁龙888芯片能够给消费者带来更好的体验 , 毕竟是高通第一款5nm芯片 。 当然了 , 如果不借助一些跑分软件 , 普通消费者很难体验到30%的性能提升 。 不过 , 发热和功耗仍然是网友担心的两个问题 , 因为这是感知最强的两项体验 。
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