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技术|三星首次披露3nm量产时间之际，台积电2nm传出“重大突破”

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观察者网·大橘财经讯（文/吕栋 编辑/尹哲）麒麟9000、A14、M1 ， 台积电5nm工艺量产后的首批产品上市 ， 便让市场眼前一亮 。 而同样拥有5nm量产能力的三星却“门可罗雀” ， 至今未有产品上市 。
不过 ， 在“老大吃肉、老二喝汤、老三喝西北风”的晶圆代工市场 ， 三星并不满足于“喝汤” 。
日前 ， 据彭博社报道 ， 三星近期首次向外界披露其3nm的量产时间——2022年 ， 这一时间点与台积电的计划保持一致 。 该公司去年公布“半导体愿景2030” ， 希望通过巨额投入在2030年超越台积电 。
而台积电也并未“坐以待毙” 。 台媒也于近期放出消息 ， 台积电的2nm工艺已取得重大突破 ， 有望在2024年量产 ， 该公司还将进行1nm工艺的研发 ， 以延续摩尔定律 。

技术|三星首次披露3nm量产时间之际，台积电2nm传出“重大突破”
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技术|三星首次披露3nm量产时间之际，台积电2nm传出“重大突破”
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报道截图
三星首次披露3nm目标
芯片制造领域的高投入和高风险 ， 让高端制程的玩家越来越少 。
最近几年 ， 台积电一直在制程进度上“独领风骚” ， 5nm制程麒麟9000、A14、M1芯片上市后 ， 让华为和苹果的智能终端在市场上赚足了眼球 。
而今年7月已宣称量产5nm的三星 ， 目前还未有产品上市 ， 并被曝出良率过低 。
但三星并不甘心 ， 去年披露的“半导体愿景2030”显示 ， 该公司计划对系统芯片研发和生产技术领域投入133万亿韩元（约合人民币7780亿元） ， 希望能在2030年超越台积电 。
这一目标也在最近传出最新进展 。
11月17日 ， 据彭博社报道 ， 三星晶圆代工部门的一位高管上月透露 ， 该公司将在2022年大规模生产3nm制程芯片 。 这是三星首次向外界披露该目标 。
这意味着 ， 三星将与台积电2022年下半年量产3nm的计划保持一致 。
这家韩国厂商还希望在这方面取得更大优势 ， 其3nm将采用Gate-All-Around（GAA）技术 ， 这一技术可以更精确地控制通道间的电流 ， 缩小芯片面积 ， 降低功耗 。
【技术|三星首次披露3nm量产时间之际，台积电2nm传出“重大突破”】
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芯片制造工艺图示
而台积电为其3nm生产线选择了更为成熟的FinFET技术 。
韩国仁河大学材料科学与工程教授崔绿诺（Rino Choi）表示 ， 三星正以非常快的速度追赶台积电 ， 该公司希望通过首次采用这种新技术 ， 取得对竞争对手的优势地位 。
“但是 ， 如果三星不能在初期阶段迅速提高先进节点的产量 ， 它可能会亏损 。 ”他补充道 。
目前 ， 三星的存储器芯片和显示面板技术在市场上占据优势 ， 但该公司也希望在2500亿美元的代工和逻辑芯片领域中占有更大的份额 ， 随着人工智能和5G的发展 ， 这个行业正快速增长 。
今年二季度 ， 在全球晶圆代工领域 ， 台积电份额过半 ， 而三星占有率不到二成 。

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二季度全球晶圆代工市场份额 数据来源：TrendForce

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