基建板块|进博会首设集成电路专区_博会|导体|集成电路|行业|进博

每经采访人员：朱成祥每经编辑：陈俊杰
11月5日至11月10日，第四届进博会在上海隆重举办。与往届不同的是，今年进博会新增设了近7000平方米的集成电路展区。
该专区汇集了芯片上下游产业链诸多明星企业，比如半导体设备提供商阿斯麦（ASML）、泛林集团、半导体材料提供商3M、存储龙头SK海力士以及老牌IDM厂商德州仪器等。它们通过进博会这个平台寻求与上下游的合作，同时展出自身最新的硬科技产品。
新产品亮相进博会
近日，资本市场最为火热的概念当属元宇宙，而芯片则是支撑元宇宙的基石。在此次进博会上， SK海力士就通过“Memory Centric Universe”五边形展台，展示了半导体存储器在大数据、元宇宙、人工智能等大热科技领域所扮演的重要角色。
老牌芯片厂商德州仪器，也携带旗下广泛的模拟和嵌入式处理产品组合首次参展进博会。德州仪器展出的产品主要分为新基建板块、汽车板块和智能家居板块，在新基建板块，德州仪器重点展出了基于第三代半导体氮化镓产品和技术的工业设计，使用场景涵盖充电桩，太阳能逆变器，储能及5G等。
汽车板块，德州仪器则重点展示了旗下产品是如何帮助客户解决复杂的设计难题，助力加速电动汽车、自动驾驶辅助系统和智联汽车的设计及上市。其中，展品重点呈现了由德州仪器毫米波雷达传感器支持的自动驾驶辅助系统（ADAS）技术和汽车网关应用。
除了SK海力士、德州仪器这类IDM厂商，半导体设备、材料厂商也在通过新科技展示其先进的尖端产品。
比如光刻机龙头ASML（阿斯麦）便首次应用裸眼3D技术，展示光刻机的内部世界，从而揭秘内部各模块精密运作的奥秘，并介绍浸润式光刻、双晶圆平台等革命性技术的发展历程，深度讲解ASML“铁三角”全方位光刻解决方案。
而半导体材料提供商3M ，则在中国首发了其Trizact CMP研磨垫。其工作人员对《每日经济新闻》采访人员介绍：“芯片经过光刻、刻蚀后，需要使用研磨盘进行打磨，打磨至光滑后再能进行下一步光刻、刻蚀。研磨盘使用多次之后便会变得毛糙，而研磨垫则可以提高研磨盘的使用效率，即为高级技术节点的半导体制造提升耗材使用效率。 ”
除此之外， 3M还宣布在苏州设立一条半导体研磨盘生产线，该项半导体研磨盘生产线预计将于2022年初实现量产，初步规划产能为每月8000颗。
3M大中华区交通运输与电子产品事业部高级副总裁周昶表示：“3M苏州工厂半导体研磨盘生产线投产后，将进一步完善中国半导体行业的本土供应链体系，部分关键工艺耗材长期依赖国外进口的局面将得到有效缓解。未来我们也将不断凭借前沿创新的产品和解决方案，助力中国半导体材料技术行业向国际尖端水平进军。 ”

基建板块|进博会首设集成电路专区

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