中国教育报-中国教育新闻网讯(采访人员 陈欣然 通讯员 李晴)日前 , 天津大学微电子学院本科生战宇在业内权威期刊《合金与化合物杂志》发表论文《锂基介质陶瓷的宽温稳定性研究》 , 面向5G毫米波器件成功研发出一种具有优异宽温稳定性的介质材料 , 相关技术同样具有应用于6G无线通讯器件设计开发的潜力 。
【通讯|天津大学本科生成功研发可应用于6G通讯器件的新材料】作为无线通信系统中的核心器件 , 天线肩负着电磁能量转换的重要使命 , 而天线和其他无源器件的载体——介质基板作为“高楼地基” , 其稳定性将直接影响天线的工作性能 。 6G时代的网络设施将是一种“空天地海一体化”全覆盖网络 , 由于物理环境差异性 , 通信器件的温度稳定性具有重要意义 。 基于此 , 战宇考虑到环境温度差异性对天线性能的影响 , 进行了介质基板温度稳定性的研究 , 在满足超低损耗的同时 , 成功制备出了具有宽温稳定性的介质材料 。 这种新材料有望保证相关太赫兹介质器件在-40℃到120℃温度区间性能稳定 , 大幅减少外界温度变化给设施带来的影响 , 从而克服全覆盖网络建设所伴随的物理环境差异难题 , 使6G使用者的网络体验不因基材性能的变化而受到影响 。
据战宇介绍 , 这种新材料具有重量轻、损耗低、稳定性高等优势 , 且成本低廉 , 未来有望广泛应用于6G时代无线通讯系统搭建 。 项目目前已通过第十七届“挑战杯”全国竞赛网评阶段 , 拿到了全国总决赛终审的“入场券” 。
作者:陈欣然 李晴
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