以芯片检测为例 ， 思谋科技为半导体厂商之一 ， 首次实现了产线的AI自主训练 。 芯片的工艺复杂 ， 指甲大小的芯片内可包含数十亿个晶体管 。 贾佳亚教授提到 ， 思谋借助旗下自研的工业AI一站式平台SMore ViMo中的检测模块 ， 为晶圆检测、PCB检测与芯片工艺分析 ， 推出了数十套软硬件一体化设备 ， 可对芯片结构进行超高速高清扫描 ， 实现亿级晶体结构的全自动聚类分析；检出率超过99.99%；单流程处理效率提高96% ， AI自动化全检处理效率提升90% 。
“目前 ， 我们的新一代AI系统架构落地处理效率平均可提升90% ， 并支持智能迭代 ， 如果按照落地到20个制造领域 ， 每个算法设计成本为2万元估算 ， 新一代AI架构带来的研发和设备增值可达5400亿元 ， 沿着这个方向 ， 未来产业变革一定会发生 。 ”贾佳亚教授表示 。
继发布《中国制造2025》通知后 ， 在我国“十四五”规划中 ， 进一步强调产业链升级的智能化转向 。 智能制造是新一轮科技革命的桥头堡 ， 而人工智能技术则是科技革命成功的关键利器 。 本届全球智能工业大会暨全球创新技术成果转移大会 ， 涵盖“智能感知与机器视觉”、“大数据智能与科学计算”、“深度学习与工业智能”、“5G+车联网”、“智能集成电路与光电子芯片”及“智能照明与显示”等六大分会 ， 汇聚了全球智能领域最具影响力的科学家、企业家以及行业伙伴 ， 共同探索智能工业发展新模式、增强经济发展新动能 ， 引领全球资产革命的新时代 。
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