骁龙 898 和天玑 2000 样片参数曝光：都是 4nm、 三丛集
随着时间的推移， 2021 年马上就要进入尾声 ， 而对于数码领域 ， 尤其是手机类别来说却意义重大 ， 因为各家的旗舰芯片迭代版就要来了 。前段时间 ， 苹果已经率先通过 iPhone 13 等产品展示了最新的 A15 自研芯片 ， 依然是强无敌的性能 ， 日前Google同样发布了首款自研手机芯片 Tensor ，重点放在了 AI 等方面 ， 性能有些拉垮 。
不过 ， 以上两款芯片基本都是自家独享的芯片 ， 而真正备受关注的还是高通和联发科旗下的旗舰产品——骁龙 898、 天玑 2000 。
按照此前消息 ， 骁龙 898 将会在 12 月中旬正式亮相 ， 而天玑 2000 将会在明年初登场 ， 两者上市时间非常相近 ， 同时参数上也非常类似 。
今天上午 ， 知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数 ， 具体如下：
骁龙 898： 三星 4nm 工艺， 1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.5GHz 大核+ 4*1.79GHz 小核， Adreno 730 GPU 。
天玑 2000： 台积电 4nm 工艺， 1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.85GHz 大核+ 4*1.8GHz 小核， Mali-G710 MC10 GPU 。
整体来看 ， 骁龙 898 和天玑 2000 在 CPU 设计方面大差不差 ， 都采用了 4nm 工艺和三丛集架构的方案 ， 并且都配备了 3.0GHz 的 X2 超大核 ， 其中天玑 2000 的大核心、小核心分别相比骁龙 898 稍高一些 ， 但是应该拉不开太多差距 。
【方面|骁龙 898 和天玑 2000 样片参数曝光：都是 4nm、 三丛集】两者在 CPU 方面最大的差别其实在于代工方面 ， 高通选择了三星 ， 而联发科选择了台积电 ， 按照此前的表现来看 ， 台积电的工艺相对来说更加成熟一些 ， 成品在功耗、发热等方面的表现更加突出 。
需要注意的是 ， 天玑 2000 的 GPU 部分会稍弱一些 ， 毕竟高通历来 GPU 性能都是Android顶尖 ， 这次也不例外 。
目前来看 ， 骁龙 898 和天玑 2000 的规格十分接近 ， 但是实际的表现还要与厂商调教、调度相结合 ， 参数并不能代表最终的体验 。
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