含糊的表达允许听者去想象任何适合自己的东西 , 以及任何已经想到的东西;严格的提法则需要明确的理解和概念上的努力 , 而人们故意不鼓励这种理解和努力 , 它们在任何拿来的思想出现之前会造成一种思考的悬停 , 并把人孤立起来 。
只有不需要理解的东西 , 人们才认为是可以理解的;只有商业制造的、真正异化了的词语 , 才会让人们感到亲切 。
很少有什么东西能对知识分子的道德败坏做出如此大的贡献 。 谁想逃避它 , 谁就必须承认沟通能力的倡导者是沟通行为本身的叛徒 。
—— 阿多诺《最低限度的道德》
第二项:科技篇
八项新型传感器技术 , 突破物联网应用
随着微纳技术、数字补偿技术、网络化技术、多功能复合技术的进一步发展 , 新原理、新材料、新工艺不断涌现 , 新结构、新功能层出不穷 。 物联网传感器行业的年增长率更是远高于国内其他行业的平均水平 。
我曾经总结过未来传感器最大的趋势就是:
传感器智能化和传感器终端化 。
这一切都是从传感器技术不断提升而来的 , 今天重点介绍下 。
1、MEMS
微机电系统(MEMS)是集微机构、微传感器、微执行器、控制电路、信号处理、通信、接口、电源等于一体的微型系统或器件 , 是对微/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术 。
MEMS技术包括:硅微机械加工技术、深反应离子刻蚀、LIGA技术、分子装配技术、体微加工、表面微加工、激光微加工和微型封装技术等 。
硅微机械加工工艺是MEMS主流技术 , 它是一种精密三维加工技术 , 是研制传感器、微执行器、微作用器、微机械系统的核心技术 , 已成功用于制造各种微传感器以及多功能的敏感元阵列 。
深反应离子刻蚀(DRIE)是MEMS结构加工的重要工序之一 , 主要用于多晶硅、氮化硅、二氧化硅薄膜及金属膜的刻蚀 , 属一种微电子干法腐蚀工艺 。
LIGA技术即光刻、电铸和注塑 , 是利用深度X射线刻蚀 , 通过电铸成型和塑料铸模 , 形成深层三维微结构的方法 。
应用上主要包括:微硅电容传感器、微硅质量流量传感器 , 航空航天用动态传感器、微传感器 , 汽车专用压力、加速度传感器 , 环保用微化学传感器等 。
2、传感器阵列和多传感参数复合的集成技术
集成化是指多种传感功能与数据处理、存储、双向通信等的集成 。 如压力、静压、温度三变量传感器;气压、风力、温度、湿度四变量传感器;微硅复合应变压力传感器和阵列传感器等 , 都使用了集成技术 。
传感器集成化有两种:一种是通过微加工技术在一个芯片上构建多个传感模块 , 组成线性传感器(如CCD图像传感器);
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